Südkorea in München ees Europe und InterBattery konkurrieren 14.12.2022 Die ees Europe und die InterBattery, Südkoreas führende Batteriefachmesse, haben eine Kooperation vereinbart. ...
Dekarbonisierung beschleunigen Mit Künstlicher Intelligenz zur klimaneutralen Produktion 13.12.2022 Am Beispiel eines Industriepartners soll aufgezeigt werden wie mithilfe datengestützter Algorithmen (maschinelles ...
Engagement zahlt sich aus WPD feiert Inbetriebnahme des Windparks Höfen 24.11.2022 Der Windpark Höfen in Niedersachsen umfasst insgesamt vier Windenergieanlagen und hat einen erwarteten Energieertrag ...
Interview zur M12-Anschlusstechnik M12 – „Viel Anschluss unter dieser Nummer“ 24.11.2022 Die M12-Anschlusstechnik liegt im Trend. Immer mehr Produkte werden mit dem M12-Steckverbinder ausgestattet. Dafür ...
Additive Fertigung verstärken Ultraschall macht Bauteile aus dem 3D-Drucker stabiler und langlebiger 22.11.2022 Ultraschall wird es in naher Zukunft ermöglichen, mit industriellen 3D-Druckern robustere, langlebigere und ...
Anschluss von Energieketten 180 neue Einzelteile für Module-Connect-Steckverbinder 16.11.2022 Mit dem Module Connect gibt es eine platzsparende Option für den Anschluss von Elektroleitungen, Lichtwellenleitern ...
Elektroniklabor im Teknopark Istanbul Training und Unterstützung für Technologieentwickler in der Türkei 14.11.2022 Würth Elektronik eiSos in der Türkei kooperiert mit Cube Incubation im Teknopark Istanbul und hat sich dort an der ...
3D-basierte Fertigung Elektronik für den Endverbraucher aus nur einer Maschine 14.11.2022 All-In-One-Produktionsanlagen als attraktive Alternative zu hochkomplexen internationalen Lieferketten und stark ...
Fachmesse für smarte und digitale Automation Erfolgreicher Restart der SPS 11.11.2022 Das physische SPS, die vom 08. bis 10.11.2022 in Nürnberg stattfand, hat allen Teilnehmenden erneut bewiesen, wie ...
Neuartige Quantenbauelemente Schnellere und effizientere Computerchips durch Germanium 11.11.2022 An der TU Wien gelang es, ein neuartiges Material aus Silizium und Germanium für die Chiptechnologie nutzbar zu ...
