Gemischte Architekturen für das IIoT Industrial-IoT mit ARM, Layerscape oder x86 23.10.2018 Zu Beginn des IoT-Zeitalters wurde propagiert, dass IoT in der Hauptsache aus Internet-Konnektivität und ...
Rugged COM Express Standard für raue Umgebungen 22.10.2018 Will man neueste Prozessortechnologie unter höchsten Robustheitsanforderungen einsetzen, sind modulare Designs auf ...
Stranggepresste Kühlkörper Universelle Kühlkörpergestaltung 12.10.2018 Kundenspezifische Kühlkörperlösungen in Punkto Geometrie und Design sind mehr denn je gefragt und gefordert. Stetig ...
GaN verbessert Class-D-Topologie Effizienter ohne Kabel 04.10.2018 Das kabellose Laden portabler Geräte macht konventionelle Ladenetzteile, -kabel und -stecker überflüssig. Bisher war ...
Expertenkommentar von Uwe Scheuermann, Semikron „Rechenleistung alleine reicht nicht aus, um reale Module nachzubilden“ 04.10.2018 Simulationstools werden immer feiner und die hohe verfügbare Rechenleistung verspricht auch komplexe Zusammenhänge ...
Thermische Simulation von Elektronikgeräten Lebenslauf des digitalen Zwillings 04.10.2018 Vor etwa 35 Jahren erhielt der digitale Zwilling erstmals Einzug in die Entwicklungsabteilungen. Dieser Artikel ...
Kanalloses Verdrahtungssystem Nachhaltiges Klimamanagement 26.09.2018 Die herkömmliche Schaltschrankverdrahtung mittels Montagetafel verhindert durch die eingesetzten Kabelkanäle und die ...
Kollaborative Robotik High-Performance-Antriebssysteme 14.09.2018 Insbesondere kollaborative Roboter verlangen nach dynamischen, hochintegrierbaren und leichten Antriebssystemen. Bei ...
VX25 Blue e+ Integrationslösung ermöglicht Plug-and-Play im Schaltschrankbau 03.09.2018 Vorinstallation ist das Stichwort: Wurden bislang Kühlgeräte immer als separate Komponenten an bzw. auf ...
Diagonal-Kompaktmodul für Filterlüfter Intelligente Elektronikkühlung 28.08.2018 Die mitunter hohe Abwärme von elektrischen Komponenten kann in Elektronikgehäusen und Schaltschränken zu ...
