Elektronikpannen vermeiden Das richtige Verfahren, der richtige Steckverbinder 11.09.2023 Die Elektronikbranche erlebt einen Wandel mit steigender Elektrifizierung in verschiedenen Bereichen wie Automotive ...
Entwicklung von HMI-Systemen Mittels Optical Bonding zu langlebigen Touchdisplays 08.09.2023 Sie verleihen Maschinen erst ihr Gesicht und vereinfachen damit Abläufe: HMI-Systeme sind fester Bestandteil der ...
Laserdruck von Kunststoffteilen Mehr Tempo für den 3D-Druck 18.10.2022 Geschwindigkeit und hohe Auflösung sind eine technische Herausforderung bei der additiven Fertigung. Ein ...
Extrusionsbasierte Verfahren 3D-Druck mit Silikon: Das sind die Vor- und Nachteile 15.06.2022 Im technischen Bereich können 3D-gedruckte Silikonbauteile nur mit konventionellen mithalten, wenn sie die gleichen ...
Innovation aus Wien Neuartiges Verfahren miniaturisiert Mikrochips 17.05.2021 Die Evolution der Mikrochips schien, was ihre Größe anbelangt, an eine Grenze gestoßen zu sein. Dennoch ist es für ...
Kulturpreis Bayern Diese Studenten bringen frischen Wind in den Straßenverkehr 08.12.2020 33 Hochschulabsolventen sind für ihre Abschlussarbeiten mit dem Kulturpreis Bayern 2020 ausgezeichnet worden. Vier ...
Kontaktlose Messung Induktive Messtaster mit Push-Pull-Steckverbinder 10.11.2020 Die induktiven Wegsensoren der Baureihe SM34.Q haben einen Durchmesser von nur 10 mm und erfassen Wege von 5, 10, 15 ...
Produktion von Wafer-Level-Optiken Delo und Süss MicroTec kooperieren bei Imprint-Lithografie 14.09.2020 Wafer-Level-Optiken sind unter anderem für die Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik von zentraler ...
Ableiten von Spannungen Neuer Lack verhindert statische Aufladung von Dichtungen 11.08.2020 Elastomere gehören zu den Spitzenreitern in der Dichtungstechnik. Doch sie bringen auch zwei ungewünschte Phänomene ...
Neue Sinuspumpe Sparsamer Saubermann für Pharmaprozesse 27.07.2020 Zäpfchen, Cremes, Gele: Die Pharmaindustrie verarbeitet eine Vielzahl hygienekritischer Medien. Eine neue ...
