Ausbau und Unterstützung für die Zukunft Integration von i.MX8-Prozessoren in SMARC-2.0- und Qseven-Module 30.01.2018 Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen- ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Optical Bonding im eigenen Hause 19.10.2017 MSC Technologies baut ihre hochmoderne Fertigungsstätte für Display-Module in Stutensee weiter aus und liefert ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017 MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
24/7 bei bis zu 50 °C Thin Mini-ITX Mainboard für den Dauerbetrieb 17.08.2017 MSC Technologies stellt kompakte Mainboard D3474-B im Thin Mini-ITX Formfaktor aus der Extended Lifecycle-Serie von ...
Staubgeschützter Booksize PC für die Industrie 20.07.2017 MSC Technologies präsentiert den Box PC BookSize B1-Q170 mit Intel Core-Prozessoren der 6. Generation (Skylake) aus ...
Starterkits für SMARC, Qseven, COM-Express-Module 26.05.2017 MSC Technologies stellt vier Starterkits für Embedded-Module vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017 MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
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