Mit Intel Atom C3000-Prozessor COM Express Type 7-Modul für Server-Anwendungen 27.02.2018 MSC Technologies stellt mit dem MSC C7B-DV sein erstes COM Express-Modul nach dem neuen Type 7-Standard vor, der mit ...
Kompaktes SMARC 2.0-Modul mit ARM Core und FPGA 21.02.2018 Das flexible SMARC 2.0-Standardmodul MSC SM2S-ZUSP von MSC Technologies integriert ein Zynq UltraScale+ MPSoC von ...
SMARC 2.0-Modul mit geringem Energieverbrauch 20.02.2018 MSC Technologies stellt das SMARC 2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das auf dem aktuellen 64 Bit Prozessor i.MX8M ARM ...
Ausbau und Unterstützung für die Zukunft Integration von i.MX8-Prozessoren in SMARC-2.0- und Qseven-Module 30.01.2018 Die leistungsfähigen Baugruppen zeichnen sich trotz ihres geringen Energieverbrauchs durch eine sehr hohe Rechen- ...
Schlau verpackt Markt für Smart Packaging wächst durch Ideenvielfalt 12.01.2018 Industrie 4.0 und der technologische Fortschritt hinterlassen ihre Spuren auch in der Verpackungsindustrie. Einige ...
SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Optical Bonding im eigenen Hause 19.10.2017 MSC Technologies baut ihre hochmoderne Fertigungsstätte für Display-Module in Stutensee weiter aus und liefert ...
Motherboards im Mini-Format 10.10.2017 MSC Technologies präsentiert flache Mini-ITX Motherboards für Embedded- und Industrie-Anwendungen.
Neue Anwendungsgebiete für COM-basierte Systeme 10.10.2017 MSC Technologies weitet sein Portfolio an COM Express-Produkten aus und bietet zukünftig auch Module nach dem neuen ...
COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...
.jpg "Optical Bonding im eigenen Hause")
