IT/OT-Vernetzung und neue Transportlösung Technologien für die grüne und digitale Industrie 15.11.2021 Herstellerunabhängige Automatisierung, ganzheitliche IT/OT-Vernetzung und eine einzigartige industrielle ...
Embedded-Technologie Computer-on-Modules auf Basis der 11. Generation Intel-Core-Prozessoren 05.08.2021 Ein Anbieter von Embedded-Technologien hat parallel zum Launch der 11. Generation Intel-Core-Prozessoren für das IoT ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Maschinelles Sehen KI-Algorithmen ohne Verwirrungen 13.06.2019 Für Robotiksysteme wird die Technik vom computerbasierten Sehen immer wichtiger. Doch wie bringt man die harten ...
Embedded-Systeme mit Serverleistung Netzwerkknoten für das IIoT 05.02.2019 Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded-Applikationsentwickler nutzen sie für einen ...
Transformation der Netzwerkinfrastruktur Die Netzbetreiber-Branche vorantreiben 17.07.2018 Adlink wird Mitglied der Open Networking Foundation (ONF) als kooperierender Innovator zur Förderung der ...
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Siemens auf der Interpack Digitalisiert verpacken 11.04.2017 Den Kern des Siemens-Auftritts auf der Interpack bildet in diesem Jahr die Digitalisierung der Verpackungsindustrie.