Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
Verbesserte Leistung und Lebensdauer von Elektrofahrzeugen Batterielebensdauer vorhersagen 09.10.2023 Neue Technologien revolutionieren Elektrofahrzeuge (EVs) und beeinflussen die Lieferkette sowie die ...
Interview mit Hilscher zu Netzwerktechnologien (Promotion) „Die Zukunft steht auf Gigabit" 08.09.2023 Im industriellen Umfeld gewinnt die Kommunikation mit hoher Bandbreite gerade in Produktionsprozessen zunehmend an ...
Intelligente Datensammler Edge-to-Cloud-Infrastruktur mit intelligenter Vernetzung und digitalen Zwillingen 03.05.2023 In einer Welt, in der Maschinen zunehmend vernetzt, datengesteuert und softwaredefiniert sind, spielen digitale ...
Fraunhofer auf der Embedded World Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft 07.03.2023 Auf der Embedded World Exhibition & Conference präsentieren fünf Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen aus den ...
Minis für die Ladesäule CPU-Module und SBCs für Ladestationen 07.11.2022 Auch wenn die Ladestationen für elektrische Fahrzeuge im Alltag noch gesucht werden müssen und es bis zu einer ...
Under Human Control Next-Generation Vehicles Need Safe HMIs 03.11.2022 Look at any modern car’s dashboard today, and you’ll see very little in the way of an instrument cluster of dials, ...
Christine Oro Saavedra, Namur Sind wir bereit für den Paradigmenwechsel in der Prozessindustrie? 25.10.2022 Manager, Wirtschaftsweisen und Experten: Alle sind sich einig, dass Time-to-Market essenziell für den ...
Uwe Scharf, Rittal; Frank Possel-Dölken, Phoenix Contact; Sebastian Seitz, Eplan/Cideon „Ohne Datentransparenz sind wir verloren“ 27.09.2022 Mit der SEAP-Initiative „Smart Engineering and Production“ begründeten 2015 Eplan, Rittal und Phoenix Contact eine ...
Wireless Sensor-to-Cloud für Verpackungsmaschinen Drahtlose End-to-End-Digitalisierung von Greifern, Palettierern & Co. 20.09.2022 Mit der Integration von IO-Link Wireless realisiert der IoT-Spezialist NXTGN erstmals eine komplett drahtlose ...
![Embeddif.[ai] führt komplexe Machine-Learning-Anwendungen lokal auf eingebetteten Systemen durch – ganz ohne Cloud.](/de/__image/a/2692879/alias/xs/v/2/c/16/ar/16-9/fn/pi01-embedded-systems-mit-ki-und-nachhaltigkeit-in-die-zukunft-bild-1.jpg "Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft")
