Nachhaltigkeit im Rechenzentrum Strategien und Ansatzpunkte zur Dekarbonisierung 26.03.2024 Mit der Digitalisierung der Wirtschaft steigen auch die Anforderungen an Rechenzentren - damit auch und der ...
Bedarf an mehr Netzwerkbandbreite decken Erste Testmöglichkeit für 1,6-Terabit-Ethernet demonstriert 21.03.2024 Keysight Technologies und Credo Semiconductor haben einen neuen Meilenstein gesetzt, indem sie ein gemeinsames ...
Hightech-Mikroelektronik für Messung und Kommunikation Sensoren und Lasertreiber in Live-Demos vorgestellt 14.03.2024 Unter dem Motto „40 Years Innovation & Continuity“ präsentiert iC-Haus als mittelständischer Hersteller von Hightech ...
Umfangreiches Mobilfunk- und LPWAN-IoT-Chips Portfolio Arrow Electronics erweitert sein Sortiment 07.11.2023 Arrow Electronics und Semtech, Anbieter von Halbleitern, IoT-Systemen und Cloud-Konnektivitätsdiensten, haben ein ...
Umfangreiche Features Integrierte Chips definieren Implementierung von Car-Body-Controllern neu 06.10.2023 Das Schweizer Offiziersmesser der Power-Management-ICs: Das neue Automotive Power-Management-IC SPSB081 bietet eine ...
Microchip stärkt Raumfahrtportfolio Fortschrittliche Rechenleistung für anspruchsvolle Raumfahrtanwendungen 05.10.2023 Hochleistungs-Raumfahrttechnologie: Die neuen RT PolarFire FPGAs von Microchip bieten höhere Leistung und ...
Erweiterung des Produktsortiments Zwei neue Baureihen von Low-Dropout-Spannungsreglern 05.10.2023 Diodes erweitert sein Angebot automotive-konformer Low-Dropout-/ LDO-Spannungsregler und stellt zwei neue Baureihen ...
FCC- und CE-Standards erfüllt Neues Bewegungsmelder-Boardnutzt Dopplerverschiebungs-Technologie 02.10.2023 Das Microwave-4-Click-Board ist eine innovative Technologielösung, die die Dopplerverschiebungstechnologie zur ...
Familie für Automotive-Anwendungen Motorsteuerung mit CAN-FD-Schnittstelle für schnellere Kommunikation 04.08.2023 Mit den Produktfamilien TLE988x und TLE989x erweitert Infineon das umfangreiche und bewährte Portfolio an Motix-MCU- ...
Von Anfang bis Ende durchgetestet Der Grundstein für die zukünftige 5G-Ära 01.06.2023 Hersteller von HF-ICs und -Modulen sind gezwungen, bei der Entwicklung neuer Hardware und deren Markteinführung ...