Qualität rauf – Kosten runter (Promotion) Neues Level der Zustandsüberwachung und der smarten Wartung 14.11.2023 Mit Qualität statt Quantität begegnen viele Brauereien den aktuellen Herausforderungen. Gleichzeitig müssen ...
Funktionalität, Standfestigkeit und Design Klebstoffsysteme: Materialvielfalt in der Küchengestaltung 10.11.2023 Küchen beginnen im Kopf. Mit welchen Formen, Farben und Materialien lassen sich die Wünsche und Vorstellungen der ...
Das perfekte HMI PCAP Touchpanel 09.10.2023 Für das PCAP-Touchpanel-Design stehen verschiedene Komponenten zum Aufbau und zur Integration zur Verfügung. Dabei ...
Gehäuse aus Polycarbonat (Promotion) Die neuen Outdoor-Gehäuse der Serie OCS 15.09.2023 Bei extremen Umgebungsbedingungen sichern die großvolumigen Gehäuse aus Polycarbonat von Phoenix Contact zuverlässig ...
Elektronikpannen vermeiden Das richtige Verfahren, der richtige Steckverbinder 11.09.2023 Die Elektronikbranche erlebt einen Wandel mit steigender Elektrifizierung in verschiedenen Bereichen wie Automotive ...
Entwicklung von HMI-Systemen Mittels Optical Bonding zu langlebigen Touchdisplays 08.09.2023 Sie verleihen Maschinen erst ihr Gesicht und vereinfachen damit Abläufe: HMI-Systeme sind fester Bestandteil der ...
Technologie gegen Wasserknappheit Sauberes Wasser aus dem Nebel 29.08.2023 Mit einem speziell beschichteten Metallgeflecht gewinnen Forschende der ETH Zürich Wasser aus Nebel und entfernen ...
Harsh-Environment Connector (HEC) Power für draußen 08.08.2023 Outdoor-Anwendungen wie Landmaschinen oder Prozessanlagen benötigen hochgradig robuste Verbindungstechnik, die ...
Tiefe Einblicke in die Photovoltaik Fehler in der PV-Anlage aufdecken 12.07.2023 In den letzten Jahren ist in der Photovoltaik ein Problem zu Tage getreten, dass sich in einem deutlichen Anstieg an ...
Bewässern mit Wasser aus Kläranlage Pilotanlage zur landwirtschaftlichen Wasserwiederverwendung geht an den Start 26.06.2023 Die Wiederverwendung von gereinigtem und hygienisiertem Wasser aus Kläranlagen soll europaweit und auch in ...