„Network-and-Information-Security 2“-Richtlinie Cyber-Resilienz kritischer Branchen stärken 03.04.2024 Die steigenden Bedrohungen im Cyberraum stellen ein wachsendes Risiko für die Industrie dar und erfordern dringend ...
Universelle Hochleistungsrechner (Promotion) High-Performance Plattform für höchste Durchsatzraten 28.03.2024 Server-CPUs werden durch gezieltes Offloading über SmartNICs und Datacenter GPUs entlastet. Flexible Bestückung ...
Lösungen für die industrielle Digitalisierung Computer und Software für Edge Computing, IoT und KI 20.03.2024 Seco, ein weltweit führender Anbieter von End-to-End-Technologielösungen für die industrielle Digitalisierung, ...
Einblicke, Inspirationen und Innovationen Umfrage: Highlights auf der Embedded World 2024 14.03.2024 Die heutige Embedded-Technologie definiert nicht nur die Geräte, die wir nutzen, sondern auch die Art und Weise, wie ...
Neu integrierte IIoT-Funktionen schaffen Mehrwert Neue leistungsstarke Computer-on-Modules 11.03.2024 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der Embedded World (Halle 3 ...
Neue Generation von x86-Industriecomputern Datenkonnektivität an der Industrial Edge verbessern 05.03.2024 Moxa hat die Einführung einer neuen Familie von x86-Industriecomputern (IPCs) angekündigt: Sie sind zuverlässig, ...
Launch Com-Express-Compact-Module KI-Computing der nächsten Generation für das Edge 08.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von Com-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
KI-Computing der nächsten Generation Anspruchsvolle KI-Workloads am Edge ausführen 03.01.2024 Congatec stellt eine neue Reihe von COM-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die ...
Neuer Cloud-Service, mehr Geräte und Low-Code-Integration Industrial-Edge-Ökosystem von Siemens wird erweitert 10.11.2023 Industrieunternehmen setzen zunehmend auf Edge Computing in ihrer Produktion. Auf diese Weise können sie Daten dort ...
COM-HPC Mini-Einführung Maximale Performance auf minimalen Footprint 16.10.2023 Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den HPC Mini Formfaktor ...
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