Entwicklungskits und Software Neuheiten rund um Freisprechen und Sprachsteuerung 27.02.2023 Das Dresdner Unternehmen Voice Inter Connect hat neue Lösungen für das professionelle Kommunizieren und Steuern per ...
Produktionsprozess von Baugruppen Erweiterte Testtechnologien für Elektronik und Automotive 27.02.2023 Auf der Embedded World in Nürnberg stellt Göpel seine neuen und erweiterten Testtechnologien in den Bereichen ...
Bauteile für Hardware Blick aufs Gesamtsystem: Gehäuse anwendungsorientiert denken 22.02.2023 Die Auswahl von Bauteilen kann längst nicht mehr allein auf Basis einzelner technischer Parameter erfolgen. Für die ...
Monitore und Bedienschnittstellen Display- und HMI-Highlights auf der Embedded World 2023 20.02.2023 Auf der Embedded World in Nürnberg zeigt ein Münchner Systemanbieter verschiedene Lösungen für die Bereiche Display ...
Schukat auf der Embedded World 2023 Verschiedene neue Bauteile und Lösungen für Embedded-Systeme 16.02.2023 Auf der Embedded World 2023 präsentiert der Distributor Schukat wieder eine breite Auswahl an Produkten ...
Edge Computing und Dienstleistung Digitale Transformation mittels KI-Plattform 16.02.2023 Die Firma Seco will mit ihren Edge-Computing-Plattformen, Zahlungslösungen und KI-Technologien Unternehmen bei der ...
Security in Embedded-Anwendungen SATA-SSDs, Datacenter-SSDs und IoT-Sicherheit zum Nachrüsten 15.02.2023 Nach einer Sommerausgabe findet die Embedded World dieses Jahr wieder zum gewohnten Zeitpunkt im März statt. ...
Drei unterschiedliche Varianten KI-Rugged-Computer auf Basis des neuen NVIDIA Jetson Orin NX 31.01.2023 Syslogic, Preferred Partnerin im Nvidia Partner Network, bietet robuste KI-gestützte Embedded-Systeme. Diese ...
Ressourcen für Entwickler Mouser launcht Sensordesign-Website 08.01.2023 Der Distributor Mouser hat seine neue Ressourcenseite für Elektronikentwickler vorgestellt. Die Website beinhaltet ...
Lüfterlose IPCs Modular, erweiterbar, leistungsstark: Embedded-PCs für IoT und Machine Vision 16.12.2022 Der Tank-XM811 ist ein neues Embedded-System von ICP, das drei Eigenschaften in sich vereint: Modularität, ...
