Board-to-Board Steckverbinder (Promotion) Schnelle Datenübertragung im Raster 0,635 mm 24.05.2024 Die Board-to-Board Steckverbinder der Serie FS garantieren eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung im Raster ...
Hohe Leistungsfähigkeit Stromkompensierte Hochstrom-Drossel 24.05.2024 Für Energieanwendungen mit besonders hohen Leistungen auf der Leiterplatte lanciert Schurter eine neue ...
Konfektionierung und mühelose Installation Konfektionierbare M12-Steckverbinder mit Push-Pull-Schnellverriegelung und Push-Lock-Anschluss 24.05.2024 Zu den bewährten Vorteilen der M12-Steckverbinder gehören die industrietaugliche Robustheit und die kompakten ...
Atomare Auflösung mit optischer Mikroskopie Eine Funkverbindung mit Atomen 23.05.2024 Physiker der Universität Regensburg erreichen erstmals atomare Auflösung mit optischer Mikroskopie, indem sie das ...
Präsentation des breiten Produktportfolios Zuverlässige leistungsstarke Analog- und Mixed-Signal-Chips 23.05.2024 Auf der PCIM Europe 2024 präsentiert Novosense seine neuesten Sensoren, Signalketten und Power-Management-ICs für ...
Meilenstein in der Sensorik Parallele Messung mehrerer Wasserparameter 23.05.2024 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS präsentiert eine wegweisende Integrationstechnologie zur ...
Speicher für grünen Wasserstoff Gemeinsame Sache für neues Power-to-X-Großprojekt 23.05.2024 Das Energieunternehmen Leag entwickelt im Rahmen seines Projektes GigawattFactory eine zweite Power-to-X-Anlage (PtX ...
SiC-MOSFETs jetzt auch im beliebten D2PAK-7 1200-V-Bauelemente bieten ab sofort beste Leistung im SMD-Gehäuse 23.05.2024 Nexperia bietet seine 1200-V-Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs im D2PAK-7-SMD-Gehäuse mit einer Auswahl von RDSon-Werten ...
Eine stressfreie, nachhaltige Langstreckenmobilität Elektrisches Antriebssystem für Plug-In Brennstoffzellenfahrzeug 23.05.2024 Mit dem Honda CR-V Plug-In wird erstmals ein Antriebssystem von Vitesco Technologies in ein Wasserstoff- ...
Technologische Kompetenz und effektive Zusammenarbeit Den Standort Europa in der Chipherstellung stärken 22.05.2024 Das Fraunhofer IPMS unterstützt den Halbleiterhersteller Infineon bei der Entwicklung von 300-mm-Prozessen im ...