SMARC-2.0-Module in Großserie 06.12.2017 MSC Technologies spielte eine große Rolle in der Arbeitsgruppe SDT.01 der SGeT (Standardization Group for embedded ...
Flanschplatte KDS-FP Flexibel und werkzeugfrei Kabel managen 04.12.2017 Mit der Flanschplatte KDS-FP überträgt Conta-Clip das Klick-und-Steck-Prinzip seines Kabeleinführungssystems ...
Whitepaper Dell IoT Edge Gateway 5000 Series 22.11.2017 Entdecken Sie, wie Ihr Unternehmen mit diesem IoT-Gateway, das speziell für die Gebäude- und Industrieautomation ...
Whitepaper Dell Embedded Box PC 3000 and 5000 Series 22.11.2017 Beschleunigen Sie die Markteinführung Ihrer Lösungen mit hochwertigen, zuverlässigen Embedded Box PCs, die innerhalb ...
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
SMARC 2.0 27.10.2017 Die Entwicklung von Prozessoren bleibt nicht stehen, daher gibt es immer wieder neue Versionen von Standards wie bei ...
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Den richtigen Modul-Standard wählen 25.10.2017 Die neueste Generation von Intel-Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Applikationen. Welcher Modul- ...
M.2-Steckverbinder Massenspeicher für Compact-PCI-Serial-Systeme 10.10.2017 Mit dem SE2-MOOD stellt EKF eine Massenspeicherlösung für Compact-PCI-Serial-Systeme vor, basierend auf SSD-Modulen ...
COM Express-Module für High-End-Systeme 14.09.2017 MSC Technologies stellt die Type-6-COM-Express-Modulfamilien MSC C6C-KLU und MSC C6B-KLH vor, die auf den aktuellen ...