Solids-Messe Innovationspreis: Der Big Bag Entlader von Gericke gewinnt 17.02.2023 Gericke hat in Zusammenarbeit mit Indus einen Big-Bag-Palettenentlader für die stapelbare Neva-Palette entwickelt ...
Produktportfolio erweitert M12: Das Rückgrat der Vernetzung im IIoT 16.02.2023 Für Signale, Daten, elektrische Leistung: Steckverbinder der Bauform M12 sind als Schnittstellen zur ...
Drei unterschiedliche Varianten KI-Rugged-Computer auf Basis des neuen NVIDIA Jetson Orin NX 31.01.2023 Syslogic, Preferred Partnerin im Nvidia Partner Network, bietet robuste KI-gestützte Embedded-Systeme. Diese ...
Zwei verbundene Messprinzipien Dynamische Neigungssensoren mit Schaltausgang 30.01.2023 Turcks Neigungssensoren mit fusioniertem MEMS- und Gyroskop-Signal für bewegte Applikationen sind jetzt auch mit ...
Zuverlässiger Betrieb unter rauen Umgebungen Leistungsstarke Hotspot-Lösung für den Schienenverkehr 27.01.2023 NetModule hat sein WLAN-Portfolio um den leistungsstarken, zuverlässigen 802.11ax-WiFi-6-Railway-Access-Point AP3400 ...
Nur noch ein Arbeitsschritt Die schnellste Anschlusstechnik von Steckverbindern 18.01.2023 Mit der neuesten Anschlusstechnologie Axyr schließen Sie schwere Steckverbinder von Ilme, verglichen zu bisherigen ...
Akademische Ausbildung Autonomes Fahren im Master studieren 18.01.2023 U-Bahnen ohne Fahrer sausen durch den Nürnberger Untergrund, in Kronach fahren autonome Shuttle-Busse: Es sind die ...
Bestandsaufnahme und Ausblick MES vs. IIoT: verdrängen oder ergänzen? 16.01.2023 Entweder – Oder: Das ist eine beliebte Methode, um zwei Themen gegenüberzustellen beziehungsweise gegeneinander ...
Broschüre über Schienenanwendungen Sensoren für sichere Drehgestelle in der Bahn 10.01.2023 Einsätze auf der Schiene verlangen der verbauten Technik einiges ab. Lenord+Bauer hat jetzt die Broschüre „ ...
Additive Fertigung Mit 3D-Druck im Miniformat zur Mikroelektronik von morgen 05.01.2023 Eine Forschungsgruppe am Düsseldorfer Max-Planck-Institut für Eisenforschung (MPIE) will einen Weg erforschen, um ...
