Zeit und Ressourcen sparen 3D-Druck bringt Züge schneller aufs Gleis 22.05.2023 Die Deutsche Bahn hat die Marke von 100.000 3D gedruckten Ersatzteilen erreicht. Durch die neuartige 3D-Druck- ...
Planung, Verwaltung und Betrieb auslagern Das spricht für Infrastructure-as-a-Service-Lösungen 22.05.2023 Viele Unternehmen betreiben ihre IT-Infrastruktur selbst. Diese Entscheidung hat allerdings nicht nur Vorteile, sie ...
Unterstützung möglich Blockchainbasiertes Token-System kann Flaschen-Recycling unterstützen 22.05.2023 Der Plastik-Einsatz weltweit steigt und somit auch das Mikroplastik in Gewässern und Böden: Forschende habe nun ...
Software-Lösung für Transformation Künstliche Intelligenz hilft bei der Dekarbonisierung von Unternehmen 15.05.2023 Absolventen des Wirtschaftsingenieurwesens und Existenzgründer der Hochschule Karlsruhe (Die HKA), Dr. Markus ...
Maximale Flexibilität Anforderungen an aktuelle Energiehandelslösungen 15.05.2023 Die Energielandschaft wird immer vielfältiger und dadurch auch komplexer, nicht zuletzt durch den Shift hin zu ...
Immunzellen des Gehirns verstehen Gehirnzellen mittels Lichteinstrahlung manipulieren 11.05.2023 Ein internationales Forschungsteam, das Fachleute des DZNE, des Universitätsklinikums Bonn, aus den Niederlanden ...
Ähnliches Bild wie im Vorjahr Cloud-Security ist nach wie vor Hauptsorge der Sicherheitsexperten 08.05.2023 Cloud-Sicherheit bereitet Cybersecurity-Experten nach wie vor die größte Sorge, wie eine Umfrage von Delinea, dem ...
Katastrophe für den Welthandel Schutz vor Cyberpiraten auf hoher See 04.05.2023 Cyberattacken auf die Industrie und kritische Infrastrukturen nehmen weltweit zu. Auch Schiffe, die jedes Jahr ...
Thermische Simulation für Elektronikequipment (Promotion) Warum ist die thermische Simulation unverzichtbar? 04.05.2023 Diese Leitfrage könnte man aus dem Standardrepertoire jeglicher Elektronik-Fachzeitschrift in wenigen Sätzen ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
