COM-HPC Mini-Einführung Maximale Performance auf minimalen Footprint 16.10.2023 Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den HPC Mini Formfaktor ...
Natrium oder Lithium Welche Batterietechnologie wird die Zukunft dominieren? 16.10.2023 In einer Welt, in der nachhaltige Energielösungen immer dringender werden, sind Batterien zu einem zentralen Thema ...
Nachfrage und Angebot steigt Immer mehr Optionen zur Entwicklung von TSN-Komponenten 16.10.2023 Industrielles Ethernet mit Time-Sensitive Networking-Funktionalität (TSN) gilt mittlerweile weithin als die ...
Von Autos bis zur Cloud Partnerschaft für elektronische Sicherheit 16.10.2023 Farnell arbeitet mit Littelfuse zusammen, einem diversifizierten Unternehmen für Industrietechnik, das sich der ...
Produktion mit allen Sinnen Sensorik in der Elektronikproduktion 13.10.2023 Sensorik ist die Schlüsseltechnologie für intelligente Systeme in einer vernetzten Welt. Als wichtigster ...
Kritische Infrastrukturen Neue Switching-Plattform ermöglicht sichere Konnektivität 12.10.2023 Die Advanced-Switching-Plattform mit hoher Portdichte und Power-over-Ethernet ermöglicht sichere Kommunikation für ...
Leistungskomponenten für Embedded-Systeme Vielfältige Energieversorgung 09.10.2023 Der Aufbau des Stromversorgungsnetzes für ein Embedded-System ist oft einer der letzten Designaspekte, die ein ...
Fähigkeiten weiter ausbauen Siemens und CEA forschen an Digital-Twin-Erweiterung für die Industrie 09.10.2023 Die Forschungskooperation beschäftigt sich mit der verstärkten Nutzung von Künstlicher Intelligenz und Cloud- ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
FCC- und CE-Standards erfüllt Neues Bewegungsmelder-Boardnutzt Dopplerverschiebungs-Technologie 02.10.2023 Das Microwave-4-Click-Board ist eine innovative Technologielösung, die die Dopplerverschiebungstechnologie zur ...