KI-fähige Embedded-Systeme (Promotion) Transforming tomorrows technology into reality 02.12.2021 Embedded-Computer von Syslogic dienen als Hardware-Basis, um Trends von morgen Wirklichkeit werden zu lassen.
Hilfestellung bei der Produktentwicklung Von einer Produktidee zum erfolgreichen Start-up 24.11.2021 „Kennen Sie den Moment, in dem wie aus dem Nichts eine Idee in Ihrem Kopf entsteht und Sie ganz aufgeregt werden? ...
Schock-, vibrations-, staub- und wasserfest Rugged Computer für schwierige Arbeitsbedingungen 22.11.2021 Die Automatisierung schreitet voran, doch abseits gekühlter Rechencentern und Produktionshallen liegt noch Potenzial ...
Matthias Wolbert, NewTec (Promotion) Rüstungen für alle: Sicherheit neu denken 17.11.2021 Unternehmen, die die Potenziale von Industrie 4.0 ignorieren, straft womöglich bald das Leben. Andererseits gibt es ...
Firmenpartnerschaft Sicherheitskritische Systeme einfach und schnell entwickeln 17.11.2021 Der Embededded-Systeme-Hersteller Congatec hat eine strategische Partnerschaft mit Sysgo, Anbieter von Echtzeit- ...
Ein Einblick in das Entwicklungsökosystem Die Zeit ist reif für die Entwicklung von TSN-Komponenten 16.11.2021 Time-Sensitive Networking ist die Zukunft des industriellen Ethernets und die Schlüsseltechnologie für die „ ...
Tristan Friend, Dacom West Berg- und Talfahrt 15.11.2021 Als lösungsorientierter Distributor operiert die Dacom West GmbH seit 35 Jahren zwischen Rhein, Ruhr und Wupper, im ...
Christian Eder, Congatec Server-Module für das Edge 15.11.2021 Die Performanceansprüche am Edge steigen enorm. Sever-on-Modules (SoMs) nach dem COM-HPC Standard bieten OEM ...
Supercomputer für IIoT-Systeme (Promotion) GC100 – Die Innovation in der Bildverarbeitung 15.11.2021 EKF stellt SBC mit bis zu 21 TOPS beschleunigter Rechenleistung für neuronale Netze vor, der Daten aus verschiedenen ...
Computer-on-Modules Neue Generation von intelligenten 5G-Devices 11.11.2021 Embedded-Systeme-Hersteller Congatec stellt neue Plattformen und Designstrategien für 5G vernetzte mobile und ...
