Verschmelzung von IT und OT Mit dem richtigen Edge-Management-System in Richtung Industrie 4.0 02.08.2024 Industrie 4.0 verbessert die Produktionswelt durch die Verschmelzung von IT und operativer Technologie. Im Zentrum ...
Produktentwicklungsprozess verbessert Multiphysik-Simulationen für alle Branchen und Ingenieursbereiche 02.08.2024 Die neueste Version der Ansys-2024-R2-Technologie fördert die Zusammenarbeit und den digitalen Wandel durch die ...
Drei neue Messgeräte Neue Sensorik für die Raumlufttechnik 02.08.2024 Das Unternehmen Wika hat seine A2G-Familie um die Modelle A2G-500, A2G-520 und A2G-540 erweitert. Diese neuen Geräte ...
Seltene Ressourcen effizienter nutzen Echtzeit-Überwachung von 3D-Druckprozessen 01.08.2024 Seltene Erden sind unverzichtbare Bestandteile von Elektromotoren, jedoch sind sie nicht nur knapp, sondern auch ...
Produkt des Monats: Hybrid- und OCT-Verkabelung (Promotion) Zwei in Eins: OCT-Lösungen für Servo- und Motorleitungen 01.08.2024 Angesichts des wachsenden Datenvolumens in der Automatisierungs- und Antriebstechnik geht der Trend hin zur ...
Pro und Contra zur KI-Abgabe Künstliche Intelligenz wird zum Steuerzahler 01.08.2024 Wirklich revolutionär oder bahnbrechend neu ist die Idee einer KI-Steuer nicht – so viel vorweg. Gefährdet ...
Weniger Energieverbrauch bei besserer Leistung Wie können Kommunikationsnetze grün werden? 31.07.2024 Nachhaltigkeit und Energieeffizienz gehören zu den prägenden Themen unserer Zeit – dabei bilden Kommunikationsnetze ...
Was nie ein Mensch zuvor gesehen hat Der „Warp-Antrieb“ nicht nur Science-Fiction? 31.07.2024 In Rekordzeit durchs All: Physiker erforschen seit Jahrzehnten die theoretische Möglichkeit, Raumschiffe durch die ...
Intelligente Prescriptive-Analytics-Plattform Plattform, die Störungen von Maschinen vorhersagt und Handlungsempfehlung gibt 30.07.2024 Das Validierungsprojekt VIP4PAPS entwickelt eine intelligente Prescriptive-Analytics-Plattform für die IoT-Factory ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024 Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...
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