COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Ideenschmiede für digitale Lösungen Optima eröffnet Digitalisierungszentrum 13.05.2020 Das Digital Innovation Center von Optima hat seinen Betrieb aufgenommen. Die in Schwäbisch Hall gelegene Einrichtung ...
Tag der Arbeit nur noch für Roboter? Wearables verbinden Mensch und Maschine 08.05.2020 Häufig wird Digitalisierung mit Robotik und künstlicher Intelligenz gleichgesetzt. Teils kommen Bedenken bei den ...
Alternative zur Interpack Flanieren auf dem virtuellen Verpackungsstand 08.05.2020 Aufgrund der vielen verschobenen und abgesagten Messen suchen Unternehmen nach anderen Wegen, um ihre ...
Automobile Echtzeitkommunikation Mit 5G Richtung vollvernetzter Straßenverkehr 07.05.2020 Im Forschungsprojekt „5G NetMobil“ ist in den vergangenen drei Jahren an einer stabilen und zuverlässigen ...
Infrastruktur für MES und IoT Für einen sicheren Datenfluss 30.04.2020 Markus Müller, Vetriebsleiter Schmid Engineering, erklärt, wie eine effiziente physische Infrastruktur für MES und ...
Simulationsmodelle für neue Maschinenkonzepte Digital wird real 30.04.2020 Wird eine neue Maschine gebaut, ohne vorab das Konzept und die Funktionen ausführlich zu testen, kommen häufig erst ...
Neue Tools und Features Neue Version von Zenon veröffentlicht 29.04.2020 Mit dem neuen Release der Softwareplattform Zenon setzt Copa-Data den Weg in Richtung einer vollständigen digitalen ...
Online-Exponate Krones lädt auf virtuellen Messestand ein 24.04.2020 Das Messejahr 2020 ist geprägt von Verschiebungen und Absagen. Auch die Interpack musste wegen des Coronavirus auf ...
Branche im Wandel Kooperationen sind die Zukunft der Verpackungsbranche 21.04.2020 Digitalisierung und Nachhaltigkeit: Das sollten zwei zentrale Themen auf der Interpack sein, die wegen der Corona- ...
