Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
Anschlusstechnik für LEDs Intelligente Beleuchtung für die intelligente Stadt 09.06.2020 LED-Beleuchtung ist heute weit mehr als nur Licht. Je nach Einsatzbereich tragen die modernen Lichtquellen zu ...
Hochleistung für 5G Neue Generation an 5G/LTE M.2-Karten 02.06.2020 Die Advanced-5G/LTE-M.2-Karte FN980m von Telit unterstützt sowohl die Sub-6 als auch die mmWave-Frequenzbänder mit ...
Automatengerechte Bestückung Vor- und Nachteile von Tape & Reel und Stangenmagazinen 08.05.2020 SMD-Bauelemente müssen in der industriellen Fertigung schnell, sicher und zuverlässig mit der Leiterplatte verbunden ...
DRAM- und eMMC-Speicher Rutronik wird einer von zwei Insignis-Distributoren 06.05.2020 Der US-amerikanische Anbieter Insignis Technology vertieft im Zuge seiner neuen, fokussierten Distributionsstrategie ...
Energiesparende Beleuchtung im Schaltschrank Licht aus, Spot an 17.04.2020 Gutes Licht macht das Arbeiten an den Elektronikgehäusen und Bedienfeldern im Schaltschrank komfortabler, einfacher ...
Leistung und Wärmemanagement verbessert Stromversorgungsmodul mit Flip-Chip-Technologie 30.03.2020 Das RPX-2.5 mit Buck-Regler bietet durch integrierte Flip-Chip-Technologie eine hohe Leistungsdichte und ein ...
Künftiger Kommunikationsstandard Rutronik tritt 5G Alliance bei 25.03.2020 Seit 2019 liefert Rutronik erste 5G-Module an Kunden aus. Künftig will der Distributor jedoch noch komplexere ...
Halbleiterkomponenten Distributionsvertrag für EMEA und Amerika 12.03.2020 Rutronik vertreibt ab sofort Produkte des chinesischen Halbleiterherstellers Gowin im EMEA-Raum und in Amerika. Das ...
Technische Einblicke Das Innere einer Hardware-Emulationsplattform 24.02.2020 Um ein modernes Hardware-Emulationssystem zu erschaffen, müssen Entwickler die Design-Bereiche Chip, Hardware, OS, ...
