Kleinste RAID1-Lösung für Embedded-Systeme 09.03.2017 Die weltweit kleinste RAID1-Backup-Lösung für Embedded-Systeme und kleine industrielle Geräte präsentiert SE Spezial ...
pSLC-Flash-Speicher pSLC-Flash-Speicher: Das Beste, was man aus MLC machen kann 09.03.2017 Die neuen pSLC-NAND-Speicher (Pseudo Single Level Cell) von Cactus Technologies erreichen sechsmal mehr Schreib- und ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Endrich auf der Embedded World Komponenten für das Internet of Things 28.02.2017 Auf der Embedded World gibt Endrich Bauelemente einen Überblick über das Portofio im Bereich der aktiven Bauelemente.
Arrow auf der Embedded World Alles fürs Engineering: Von der Idee zur Produktion 03.02.2017 Think. Create. Produce. Unter diesem Motto präsentiert Arrow auf der Messe diverse Tools und Services, die ...
COM-Express-Module mit Kaby Lake Mit der Kraft der 7. Intel-Generation 05.01.2017 Die neuen Type 6 COM-Express-Modulfamilien von MSC Technologies basieren auf den gerade angekündigten Intel Core ...
48 GByte DDR4 ECC RAM (Promotion) congatec präsentiert erste COM Express Typ 7 Module mit Intel® Xeon® D Prozessoren 17.11.2016 Auf Basis des weltweit führenden COM Express Formfaktors bieten diese Module erstmals 10 Gigabit Ethernet ...
Rote Couch Express auf der Electronica 2016 11.11.2016 Die wichtigsten Köpfe, die wichtigsten Themen – Das Redaktionsteam der E&E hat direkt auf der Messe mit ...
TQ-Modul TQMxE39M von TQ-Systems 11.11.2016 Im Gespräch: Wolfgang Heinz-Fischer, bei TQ-Systems verantwortlich für International Business Development beim ...
Stromsparend und robust 08.11.2016 TQ-Systems stellte auf der Electronica 2016 ein neues Modul für Real-Time-Anwendungen vor.