Optische und mechanische Komponenten Intelligente Mikrosysteme: Alleskönner in Elektronikanwendungen 31.01.2023 Digitalisierung, Automatisierung und Effizienz sind die Schlagwörter der Industrie der Zukunft. Dafür entwickelt das ...
Bestandsaufnahme und Ausblick MES vs. IIoT: verdrängen oder ergänzen? 16.01.2023 Entweder – Oder: Das ist eine beliebte Methode, um zwei Themen gegenüberzustellen beziehungsweise gegeneinander ...
Bio-Kunststoffe einsetzen Biobasierte Flammschutzmittel in der Elektrotechnik und Elektronik 16.01.2023 In der Entwicklung von biobasierten Flammschutzmitteln in Bio-Kunststoffen wurden erste Erfolge erzielt. Damit ...
Acht kaskadierbare Modelle Dynamische Signale erfassen: Neue Kompaktoszilloskope vorgestellt 13.01.2023 Siglent hat seine Oszilloskopserie SDS6000A um acht flexibel kaskadierbare Kompaktgeräte erweitert. Sie erlauben es ...
Zusammenarbeit befeuert Transformation Wirkstoffforschung computergestützt beschleunigen 12.01.2023 Eine beschleunigte Medikamentenentwicklung – Doch wie kann das gelingen? Die Zusammenarbeit von Bayer und Google ...
Zentrale Datenquellen Digitalisierung sorgt für Aufwärtsdynamik in der Chemieindustrie 11.01.2023 Chemieunternehmen erleben ein ständiges Auf und Ab, das durch extreme Marktschwankungen und die digitale ...
„The future of packaging“ Die Zukunft der Verpackung auf der Empack 2023 09.01.2023 Investitionssichere Kennzeichnungen mit Tinte, Laser und Etiketten sind ein wesentlicher Bestandteil der Industrie 4 ...
Computer-on-Modules mit 13. Intel-Core-Generation Bislang schnellste COM-Serie veröffentlicht 05.01.2023 Congatec hat die Verfügbarkeit neuer COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules mit der 13. Generation Intel-Core- ...
Für moderne Anwendungen gerüstet Überspannungsschutz für die Ethernet-Infrastruktur 04.01.2023 Die fortschreitende Digitalisierung verlangt nach einer immer schnelleren Datenbereitstellung. Ein hohes ...
Lüfterlose IPCs Modular, erweiterbar, leistungsstark: Embedded-PCs für IoT und Machine Vision 16.12.2022 Der Tank-XM811 ist ein neues Embedded-System von ICP, das drei Eigenschaften in sich vereint: Modularität, ...
