Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Produktportfolio Die Leistung zählt: Syslogic stellt Industrie-PC mit Core-i-Prozessor vor 02.03.2017 Syslogic erweitert ihr Produktportfolio
Lüfterlose Leistung Syslogic lanciert Industrie-PC mit Core-i-Prozessor 24.02.2017 Syslogic erweitert ihr Produktportfolio um einen neuen Industrie-PC. Der Compact C6 verfügt über U-Prozessoren aus ...
Trendbericht Embedded Jetzt wird umgesetzt! 22.02.2017 Auf der Embedded World 2017 steht seit längerem mal kein einzelnes Thema im Vordergrund. Stattdessen warten viele ...
COM Express Modul (Promotion) Thema: x86 – Neueste Intel® Prozessoren 21.02.2017 TQ-Embedded: Leistungsstarke Module mit neuesten Intel® Prozessoren
Firmware für Thin Clients Weite Entfernungen? Kein Problem! 21.02.2017 Thin Clients haben sich als Bedienterminals im Feld etabliert. Der Remote-Zugriff auf Server und virtuelle Maschinen ...
Lüfterloser Mini-PC mit 19“-IPC Ambitionen Der Kleine, der einen kühlen Kopf bewahrt 09.02.2017 Die Spectra PowerBox 3000A Serie ist kompakt wie ein typischer Mini-PC und nahezu so leistungsstark und flexibel ...
Embedded-Systeme Industrie-PCs mit Core-i-Prozessor 31.01.2017 Mit der Commercial Line bietet Syslogic Industrie-PCs für besonders leistungshungrige Anwendungen. Die Embedded- ...
Neue OS-Implementierung Windows 10 IoT Devices einfacher entwickeln 31.01.2017 Ab sofort unterstützen alle aktuellen Boards und Module von Congatec die Versionen von WIndows 10 IoT. Diese OS- ...
CompactPCI-PlusIO-SBC Intel-Atom-SBC als neues Familienmitglied 30.01.2017 MEN präsentiert das jüngste Mitglied der CompactPCI-Produktfamilie an Intel-CPU-Karten. Die F26L basiert auf Intels ...
