Neue Standards für Industrial Ethernet Richtig verkabeln will gelernt sein 25.08.2017 Die Verkabelungstechnik für Industrial Ethernet muss sich permanent weiterentwickeln, denn es entstehen zunehmend ...
Ultraschnelle NVMe-TLC-SSDs Weltweit erste Enterprise-SSDs mit 64-Layer-3D-Flashspeicher 10.08.2017 Toshiba Electronics Europe entwickelt zwei Produktlinien auf Basis aktuellen 64 Layer 3-Bit-per-Cell TLC (Triple- ...
Sichere Verpackung von Schüttgut Schluss mit Staubexplosionen 25.07.2017 Für das sichere Verpacken von Schüttgut hat das Laserzentrum der FH Münster eine patentreife Pilotanlage entwickelt ...
Modulares System – Eigendiagnose inklusive Überspannungsschutz mit Selbstbewusstsein 13.06.2017 Moderne Industrieanlagen sind gespickt mit Elektronik und empfindlichen Komponenten. Schutzsysteme sollen den ...
Bahnbrechende Grafik mit MCUs Klein, aber oho: Erster Microcontroller mit integrierter 2D-GPU 09.06.2017 Microchip stellt mit der Serie PIC32MZ DA die ersten Mikrocontroller vor, die über einen integrierten ...
Metalayer für Embedded-Projekte Yocto Project: BSP-Layer für TQs ARM-Module 26.05.2017 Parallel zu den PTXdist-basierten BSPs für ARM-Module stellt TQ einen entsprechenden Yocto Metalayer zur Verfügung.
Patent ausgelaufen - was nun? Die MP3 ist tot - es lebe die MP3 18.05.2017 Nach dem Ende des MP3-Lizenzprogramms wurde das Audioformat kurzerhand für tot erklärt. Doch Totgesagte leben ...
Datenverarbeitung Auf dem Weg in die Digitalisierung 08.05.2017 Daten von Feldgeräten werden in der Prozessindustrie meist analog übertragen. Für die Digitalisierung sind jedoch ...
Für IoT-basierende Systeme und tragbare Geräte Weltweit kleinster Bluetooth-Chip 31.03.2017 MSC Technologies stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip EM9304 von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von ...
Promotion Neu: Die EXO304 Tracer Industriekamera mit steuerbaren Objektiven 27.03.2017 Mit der EXO304 Tracer und variabler Optik erweitert SVS-Vistek Machine Vision Anwendungsfelder.
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