Hans Hartmann Entwicklungstools in der Elektronikindustrie 23.10.2023 Obwohl Industrie 4.0 und der ganze Hype um den digitalen Zwilling heutzutage allgegenwärtig sind, haben viele ...
Rainer Brehm Entkoppelung der Automatisierungshardware 20.10.2023 Mehr Flexibilität in der Automatisierung, mehr Offenheit gegenüber Systemen anderer Anbieter, mehr IT in der OT. Die ...
TCI-Serie (Promotion) Konduktionsgekühlte AC/DC-Netzteile im Metall-Gehäuse für Industrieanwendungen 19.10.2023 TCI 130, TCI 240 und TCI 500(U) sind drei Serien konduktionsgekühlter, in Gehäuse eingebauter 130-bis-500-Watt-AC/DC ...
Hochleistungsfähige Edge-KI in rauer Umgebung 19.10.2023 Computer-Vision-Anwendungen in harscher Umgebung – dafür ist der Syslogics KI Rugged Computer RML A4NX entwickelt. ...
TCI-Serie 130-bis-500-Watt konduktionsgekühlte AC/DC-Netzteile im Metall-Gehäuse 16.10.2023 TCI 130, TCI 240 und TCI 500(U) sind drei Serien konduktionsgekühlter, in Gehäuse eingebauter 130-bis-500-Watt-AC/DC ...
COM-HPC Mini-Einführung Maximale Performance auf minimalen Footprint 16.10.2023 Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den HPC Mini Formfaktor ...
Modularität bringt Flexibilität Was Betreiber von ihren Verpackungsmaschinen erwarten 16.10.2023 Was erwarten Betreiber von ihren Verpackungsmaschinen heutzutage? Die Bedürfnisse sind unterschiedlich, jedoch ist ...
Hocheffizienzmodule mit Leistungsschub TOPCon: Die PV-Technologie mit Zukunft 09.10.2023 Trina Solar Product Marketing Manager Klaus Hofmeister im Gespräch über neue Wege der Energieertragsmaximierung, ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...