Großer Umfang, niedrige Kosten Wo sind die Grenzen der Kompatibilität von Konfiguratoren mit komplexen Produkten? 23.11.2023 Für Anbieter von hochindividualisierten B2B-Fertigungsprodukten sind die Vorteile von Configure-to-Order (CTO) im ...
Frank Notz Wie viel KI verträgt der B2B-Vertrieb? 23.10.2023 Digital-Sales-Ansätze „revolutionieren“ die Marketing- und Vertriebsarbeit im B2B massiv. Manch einer kann sich ...
Partnerschaft zur Beschleunigung von Entwicklungen Gemeinsame Strategie für IoT und Edge-Computing 16.10.2023 Die Digitalisierung schreitet rasant voran und beeinflusst zunehmend den Markt für industrielle Technologien. Nun ...
Empfehlungen an Bundesregierung Wie Deutschland in der KI international konkurrenzfähig werden kann 09.10.2023 Bei der Aachener Woche der Künstlichen Intelligenz (KI) sind am 27. und 28. September 18 Alexander von Humboldt- ...
„Mass-Customization“, Produkt-Finder und neuer Web-Shop (Promotion) Drehgeber – Noch bequemer zum Wunschsensor 14.08.2023 Drehgeberhersteller Posital hat seinem bewährten Produkt-Finder, der direkten Zugriff auf über eine Million ...
Von Recycling zu Bicycling Fahrradkomponenten für die Mobilität von morgen entwickelt 26.06.2023 Der Motion-Plastics-Spezialist Igus präsentiert eine neue Produktlinie aus Hochleistungskunststoffen für ...
Security-Router für Netzwerksicherheit Sichere Anlagenwartung auch ohne Internetzugang 05.06.2023 Beim IE-SR-2TX-WL-4G-EU handelt es sich um einen neuen LAN-Router, der einen sicheren Fernzugriff auf ...
Maßgeschneiderte Servicelösung Jumo veröffentlicht Dienstleistungspaket Jumo Care+ 26.05.2023 Mit dem neuen Rundum-Paket Jumo Care+ erhalten Kunden des Automatisierungsanbieters einen individuellen Service, der ...
Softwarebasierte Erkennungsverfahren Mit Künstlicher Intelligenz Geldwäsche verhindern 08.05.2023 Ein Forschungsprojekt unter der Leitung des Fraunhofer SIT hat eine Lösung zur automatisierten Erkennung von ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
