Von der Leit- bis in die Feldebene Single Pair Ethernet: Lösung für die durchgängige Ethernet-Vernetzung 09.11.2023 Single Pair Ethernet (SPE) ist eine wichtige Zukunftstechnologie für die Industrie. Als erstes Unternehmen überhaupt ...
Neue Technologie für Leiterplatten-Steckverbinder (Promotion) Push-X für schnellen Direktanschluss 07.11.2023 Phoenix Contact macht mit der neuen Push-X-Technologie die Anschlusstechnik bei Leiterplatten-Steckverbindern zum ...
Metz Connect auf der SPS 2023 in Nürnberg in Halle 9, Stand 305 Erweiterung des Produktportfolios um Leiterplatten-Buchsen und Patchkabel 31.10.2023 Metz Connect, ein Unternehmen im Sektor Verbindungstechnik und passiven Netzwerktechnik, stellt sich mit neuen ...
Odu auf der Productronica 2023 Neuheiten für Mass Interconnect und Steckverbinder im Gepäck 20.10.2023 Auch in diesem Jahr ist Odu vom 14. bis 17. November auf der productronica vertreten. Als kompetenter Partner für ...
Elektronikpannen vermeiden Das richtige Verfahren, der richtige Steckverbinder 11.09.2023 Die Elektronikbranche erlebt einen Wandel mit steigender Elektrifizierung in verschiedenen Bereichen wie Automotive ...
Drohnen, Cobots, Messsysteme Serie 707: Winkelflanschsteckverbinder für platzkritische Anwendungen 12.07.2023 Kompakte, robuste und möglichst flexibel einsetzbare Signalschnittstellen sind vor allem in Märkten mit ausgeprägter ...
Varianten von PCB-Steckerserie Neue Leiterplatten-Steckverbinder erweitern Optionen beim Design-in 22.06.2023 Phoenix Contact hat neue Versionen seiner SPC-4-Reihe herausgebracht. Die Leiterplatten-Steckverbinder sollen durch ...
Match mit Folgen Ein perfektes Paar 15.06.2023 Wenn zwei sich finden, können lange und enge Beziehungen entstehen. Was im Privatleben gilt, ist auch zwischen dem ...
Werkzeuglose Direktstecktechnik (Promotion) Push-X für schnellen Direktanschluss 01.06.2023 Phoenix Contact macht mit der neuen Push-X-Technologie die Anschlusstechnik bei Leiterplatten-Steckverbindern zum ...
Verschleppung vermeiden! Galden im Dampfphasenlötprozess bei Steckverbindern 03.05.2023 Der Trend der Miniaturisierung und der wachsende Anteil an Leistungselektronik führen zu neuen Herausforderungen. ...
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