Keramische Substrate DCB- und Mehrlagen-Substrate verbessert 03.05.2019 Der Unternehmensbereich Power Electronics Solutions (PES) von Rogers ist vom 7. bis zum 9. Mai 2019 als Aussteller ...
Etiketten schaffen nachhaltigen Eindruck Nur die Natur verpackt besser 20.09.2018 Ob knallroter Apfel oder goldgelbe Banane – die Natur weiß, wie sie ihre Produkte an den Mann bringt. Etiketten von ...
Passendes IGBT-Modul gesucht Die Qual der Wahl 16.05.2018 Das vermeintlich beste, schnellste oder neueste IGBT-Modul ist häufig nur bedingt für eine Applikation geeignet. ...
Bizerba auf der Logimat Dynamische und digitale Neuheiten für die Packstraße 01.02.2018 Bizerba hat in diesem Jahr einige Wäge- und Schneideneuheiten parat und legt dabei im Sinne von Industrie 4.0 ...
Vakuum-Ätzen Moderne Leiterplattenfertigung 30.10.2017 Die Anforderungen an die Leiterplattenproduktion steigen stetig an. Anbieter müssen nicht nur immer kleinere ...
Cloud-basiertes Betriebssystem Energieapplikationen und -technik in neuen Sphären 17.10.2017 Siemens will künftig mehr und mehr Applikationen, die heute auf der Smart-Grid-Applikationsplattform EnergyIP laufen ...
Sichere Verpackung von Schüttgut Schluss mit Staubexplosionen 25.07.2017 Für das sichere Verpacken von Schüttgut hat das Laserzentrum der FH Münster eine patentreife Pilotanlage entwickelt ...
Tantal-Polymer-Kondensatoren Hochsicher und mit geringen ESR-Werten 17.06.2017 Besonders geringe ESR-Werte, hohe Grenzfrequenzen und ein weiter Einsatztemperaturbereich zeichnen die Kemet-Organic ...
Entwärmung von Leiterplatten Abkühlung fürs Kleinformat 20.03.2017 Bei der Entwärmung stellt die Miniaturisierung Entwickler durch die weiter ansteigende Komplexität von integrierten ...
Chipferrite Gib Stromspitzen keine Chance! 20.03.2017 Netzteile sind häufig für den stationären Betrieb ausgelegt. In der Praxis sind Ein- und Ausschaltvorgänge oder ...
