Umfrage zu Technologien im Elektronikumfeld Welche Technologien prägen das Jahr 2022? 24.03.2022 Die Distribution hat sich in den letzten Jahren von Komponenten- zu Lösungsanbietern gewandelt. Mit den Hypes rund ...
Video: Christian Eder, Congatec, auf der INDUSTRY.forward Expo Unlimited freedom for edge servers with COM-HPC Server-on-Modules 18.03.2022 Edge-Server mit COM-HPC Server-on-Modules sind da. Sperrige standardisierte Rack-Lösungen, bei denen das ...
Neues Forschungsprojekt Schutz vor Schwachstellen in frei zugänglicher Software 14.03.2022 Frei zugängliche Computerprogramme, die jeder Nutzer herunterladen, anwenden, verändern und verbreiten darf – das ...
Computer-on-Modules mit Intel Prozessoren Hohe Server-Performance auf neuen Modulplattformen 11.03.2022 Der Embedded-Computing-Anbieter Kontron kündigt neue Computer-on-Modules mit Intel Xeon-D-2700- und Xeon-D-1700- ...
Das sagen die Experten Edge Computing: Trenderscheinung oder Zukunftstechnologie 02.03.2022 Dezentrale Datenverarbeitung ist auf dem Vormarsch und immer mehr Unternehmen investieren in die Technologie. Doch ...
Embedded-Computing-Lösung COM-HPC-Designs einfach entwickeln 15.02.2022 Der Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie Congatec begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier ...
Christian Eder, Congatec Server-Module für das Edge 15.11.2021 Die Performanceansprüche am Edge steigen enorm. Sever-on-Modules (SoMs) nach dem COM-HPC Standard bieten OEM ...
Volker Keith, Garz & Fricke SBCSOM als Solutions Enabler 15.11.2021 Mit dem hochflexibel einsetzbaren ARM basierten System On Module (SOM) hat Keith & Koep bereits vor über 20 Jahren ...
Computer-on-Modules Neue Generation von intelligenten 5G-Devices 11.11.2021 Embedded-Systeme-Hersteller Congatec stellt neue Plattformen und Designstrategien für 5G vernetzte mobile und ...
Vielseitigkeit beim Computing Leistungsstarke Computer-on-Modules für CompactPCI Serial, VPX und VME 17.06.2021 Backplane-Systeme wie CompactPCI Serial, VPX und VME haben einen nicht unerheblichen Marktanteil im Embedded- ...