Software und Diagnose im Automobilbereich Mitgliederzahlen der eSync Alliance steigen 26.06.2019 Molex, Mitglied im Vorstand der eSync Alliance, hat ein beschleunigtes Wachstum der Mitgliederzahlen gemeldet. Bei ...
3,0-V-Ultrakondensatoren Größere Reserven, weniger Zellen 04.02.2019 Maxwell hat eine 3,0-V-Ultrakondensator-Plattform gestartet, die bei Hy-Line Power Components bezogen werden kann. ...
Industrielles Verkehrswesen Ethernet-Steckverbinder für den Gütertransport 14.11.2018 TE Connectivity stellt zwei neue Ethernet-Lösungen vor, die speziell für die harten Anforderungen der industriellen ...
Vernetzte Fahrzeugtechnik Erste digitale Teststrecke für autonomes Fahren in Deutschland eröffnet 25.09.2018 Die Stadt Düsseldorf und Siemens Mobility haben eine moderne automatisierte und vernetzte Teststrecke eröffnet. Die ...
Interview mit T-Systems: Neue Geschäftsmodelle entwickeln „Der Consumer-Bereich verändert die Erwartungshaltung der Kunden“ 31.08.2018 Es ist keine Neuigkeit, dass Unternehmen ihr Geschäft hinterfragen und weiterentwickeln müssen. Doch wie haben sich ...
Integriertes Secure-Boot Dual-Mode-Bluetooth-Modul NINA-B2 sorgt für hohe Sicherheit in IIoT-Applikationen 06.07.2018 Geeignet für den Einsatz in industriellen IoT-Anwendungen ist das ab sofort bei SE Spezial-Electronic erhältliche ...
Telematik-Forschung TH Wildau stellt präzises Verfahren zur Indoor-Ortung vor 23.04.2018 Auf der Hannover Messe stellt die TH Wildau eine technische Innovation zur Indoor-Ortung vor. Kernelement ist der ...
Neue Kooperation Microsoft und Toyota wollen digitalen Wandel der Logistik beschleunigen 17.04.2018 Toyota Material Handling Europe und Microsoft verfolgen künftig einen kooperativen Ansatz im Bereich der digitalen ...
Bosch Conncected World 2018 Verändertes Autofahren durch vernetzte Services 20.02.2018 Bis 2020 werden laut Marktforschungsunternehmen Gartner eine Viertelmilliarde Fahrzeuge weltweit vernetzt sein. ...
Cellular-V2X Erste Feldversuche in Japan 19.01.2018 Continental, Ericsson, Nissan, NTT Docomo, OKI und Qualcomm planen für 2018 gemeinsame C-V2X-Feldversuche in Japan, ...