Industrie-COM Neues Computer-on-Module für die Serverklasse 10.06.2021 Kontrons COMe-bEP7 ist ein COM-Express-Basic-Type-7-Modul, das auf AMD-EPYC-Embedded-3000-SoC-Prozessoren basiert. ...
Bessere Datenkommunikation Modem reduziert Aufwand für Feldgeräte-Integration 02.06.2021 Was die Anbindung von Feldgeräten und die Weiterverarbeitung von Daten angeht, ist die Prozessindustrie von einer ...
Fest und doch flexibel (Promotion) Turn-Tell-Labels erleichtern Dokumentation bei Kabeln 09.11.2020 Um im Störungsfall das in Frage kommende Kabel schnell zu identifizieren, ist eine gute Kennzeichnung und ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
Auswahl zwischen COM Express und COM-HPC Neue Embedded-Boards für Intels 11. Prozessor-Generation 10.09.2020 Parallel zur Markteinführung der 11. Intel-Core-Generation hat Congatec seine ersten COM-HPC-Client-Size-A- und COM- ...
Geprüft nach UL 50E für Nordamerika Schaltschrankzubehör nach NEMA-Schutzarten 24.08.2020 Für den Einsatz auf dem nordamerikanischen Markt bietet Lütze zertifizierte Schaltschrankprodukte nach dem UL 50E ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Entwicklung der USB-Schnittstelle USB 4.0 kann wieder mehr 11.05.2020 USB hat sich von einer einfachen „gemeinsamen Schnittstelle“ für einige Peripheriegeräte zu einer vielseitigen, ...