Leistungskomponenten für Embedded-Systeme Vielfältige Energieversorgung 09.10.2023 Der Aufbau des Stromversorgungsnetzes für ein Embedded-System ist oft einer der letzten Designaspekte, die ein ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Zertifizierte Stoß- und Vibrationsfestigkeit für raues Umfeld COM-Express-Module erhalten IEC-60068 Bahnzertifizierung 12.09.2023 Congatec hat bekannt gegeben, dass die conga-TC570r-COM-Express-Type-6-Compact-Module auf Basis der 11. Generation ...
Elektronikpannen vermeiden Das richtige Verfahren, der richtige Steckverbinder 11.09.2023 Die Elektronikbranche erlebt einen Wandel mit steigender Elektrifizierung in verschiedenen Bereichen wie Automotive ...
Entwicklung von HMI-Systemen Mittels Optical Bonding zu langlebigen Touchdisplays 08.09.2023 Sie verleihen Maschinen erst ihr Gesicht und vereinfachen damit Abläufe: HMI-Systeme sind fester Bestandteil der ...
Batteriebrände richtig verstehen – von den wissenschaftlichen Ursachen zur Prävention Warum brennt die Batterie? 01.08.2023 Erfahren Sie, warum Batteriebrände bei E-Fahrzeugen seltener auftreten als bei Verbrennern und wie ...
Leistungsstark und effizient 6G: Wie ist der Stand und wie sieht die Zukunft aus? 07.06.2023 Neuere Entwicklungen wie das autonome Fahren, die Telemedizin, aber auch die private Nutzung benötigen immer höhere ...
Marktstudie der RWTH Diese Trends bewegen die Batteriezellenproduktion 31.05.2023 Der Lehrstuhl „Production Engineering of E-Mobility Components“ (PEM) der RWTH Aachen hat gemeinsam mit dem Spin-off ...
Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023 Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
