Sonderbeschaffung von Bauteilen ausgeweitet Electronic Direct wird Teil der Conrad Gruppe 08.02.2024 Mehr als einfach nur Produkte verkaufen, sondern für die tägliche Beschaffung des technischen Bedarfs alle Teile des ...
Transportable Strom- und Wärmequelle Emissionsfreier Mikroreaktor zur dezentralen Energieversorgung 17.01.2024 Die US-Firma Westinghouse entwickelt derzeit den eVinci-Mikroreaktor, einen mikromodularen Reaktor für die ...
Neue ultra-robuste Computer-on-Module Schock- und vibrationsresistent für raue Umgebungen 22.11.2023 Congatec – ein Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt sechs neue extrem robuste COM Express ...
Productronica 2023 Kernkomponenten einer nachhaltigeren Welt 24.10.2023 Der Leistungselektronik kommt bei der Erzeugung, Verteilung und Nutzung elektrischer Energie in nahezu allen ...
Microchip stärkt Raumfahrtportfolio Fortschrittliche Rechenleistung für anspruchsvolle Raumfahrtanwendungen 05.10.2023 Hochleistungs-Raumfahrttechnologie: Die neuen RT PolarFire FPGAs von Microchip bieten höhere Leistung und ...
Modular und teilautomatisiert Einzelarbeitsplätze und Fügemodule für den Einsatz am Roboter 04.10.2023 Promess zeigt seine modularen Einzelarbeitsplätze und wie einfach diese teilautomatisiert werden können. Darüber ...
Blick hinter die Kulissen Die Technologie hinter IGBTs 01.06.2023 In diesem Beitrag geben wir einen Überblick über den Aufbau und die Funktionsweise von IGBTs und betrachten ...
Durchbruch bei Dichte und Leistung Die nächste Generation von integrierten Spannungsreglern 17.05.2023 Herkömmliche Stromversorgungslösungen erfordern Dutzende von diskreten Komponenten und damit große Grundflächen und ...
Findet Schwachstellen in Mensch und Maschine Weltkleinstes Impedanzspektroskopie-System 17.05.2023 Zur Fehleridentifikation einfach eine Pille einwerfen – das haben Forschende am Fraunhofer IZM in Kooperation mit ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...