CAN-Bus-Produkte Peak-System zeigt erstmals CANopen-Neuheiten 07.02.2020 Am Embedded-World-Stand von Peak-System gibt es in diesem Jahr Neuheiten zu CAN FD und erstmals auch zu CANopen zu ...
Embedded-Hersteller Wechsel bei Syslogic: Vater übergibt CEO-Posten an Sohn 06.02.2020 Mit Wirkung zum 1. Januar 2020 übergab Syslogic-Geschäftsführer Christian Binder die Geschicke des Embedded- ...
Neue Displaygeneration Mehr HMI-Grafikleistung für die Industrie 21.01.2020 Garz & Fricke hat seine bestehende Baureihe von 4,3-Zoll-HMIs technisch überarbeitet und den aktuellen ...
Von TSN bis Workload Consolidation Vier große Embedded-Themen bei TQ 20.01.2020 TQ zeigt auf der Embedded World 2020 neue Embedded-Module der wesentlichen Prozessorarchitekturen, die für ...
Codesys um Support Package erweitert Sicherheitssteuerungen schneller realisieren 03.01.2020 Mit dem im Frühjahr 2020 erscheinenden Codesys PSP für Infineon TC29x sollen Gerätehersteller SIL2- ...
Energieeffiziente und sichere Embedded-Systeme Early-Access-Programm für SoC-FPGAs eröffnet 18.12.2019 Die PolarFire-SoC-FPGAs von Microchip sollen das weltweit erste fest verdrahtete, Echtzeit-Linux-fähige und RISC-V- ...
Neuer Rugged-Computer Mit Nvidias Jetson-Plattform bereit für KI 09.12.2019 Syslogic hat auf der SPS 2019 ein neues KI-Embedded-System vorgestellt. Der Rugged-Computer RPC A3 stemmt mit seinem ...
Neuer Sicherheitschip Kontaktloses Bezahlen wird schneller 28.11.2019 Mit dem neuen SLC3x-Sicherheitschip will Infineon das kontaktlose Bezahlen und Ausweisen schneller und bequemer ...
Maschinenverbund im laufenden Betrieb ändern Plug & Play mit Safety 25.11.2019 Flexible Maschinen- und Anlagenkonzepte nach dem Plug & Play Prinzip spielen bei zunehmender Produktdiversität und ...
Portfolio um Multicore-CPUs erweitert Multicore-CPU für IoT-Anforderungen 20.11.2019 Bachmann Electronic präsentiert seine Multicore-CPU-Module MC212 und MC220. Mit den Ergänzungen der Bachmann- ...
