ISC 2018 Frankfurt Dell EMC erweitert Engagement im Bereich High Performance Computing und KI 02.07.2018 Auf der ISC 2018, dem High-Performance-Computing-Kongress, der vom 24. bis 28. Juni 2018 in Frankfurt stattfand, hat ...
Panel-PCs Performance-Upgrade macht Hard- und Software zukunftsfähig 28.06.2018 Die OT1300 Panel-PC Produktserie von Bachmann Electronic arbeitet mit neuen Intel CPU-Generationen und Windows 10 ...
Neue Kooperation Congatec und OSADL optimieren Real-Time-Linux-Support 27.06.2018 Congatec kooperiert mit dem Open Source Automation Development Lab (OSADL), um den Board-Support für Real-Time Linux ...
Weitere Sicherheitslücke in Intel-Prozessoren entdeckt Warum Intel die TLBleed-Schwachstelle trotz ernster Bedenken für Cloud-Benutzer nicht patchen wird 26.06.2018 Ein kürzlich entdeckter Fehler in der Art und Weise, wie CPUs mit Multithreading umgehen, könnte Kryptographie- ...
Neues SMARC-2.0-Modul von TQ (Promotion) TQMxE39S: SMARC-2.0-Modul mit Intel-Prozessor 19.06.2018 TQ bietet ab sofort das neue SMARC-2.0-Modul TQMxE39S mit Intel-Atom-E3900-Prozessoren.
Datenanalyse für Industrie 4.0 Gold des digitalen Zeitalters 15.06.2018 Die digitale Transformation gewinnt an Fahrt. Die Datenmenge, die Unternehmen zur Verfügung steht, wächst stetig. ...
Virtualisierte Embedded-Computing-Plattform Congatec und Real-Time Systems lassen Roboter Klavier spielen 05.06.2018 Congatec stellt eine virtualisierte Embedded Computing-Plattform zur einfachen Konsolidierung von SPS- und ...
Neue Partnerschaft Dell Technologies und Microsoft vereinfachen Implementierung von IoT-Lösungen 23.05.2018 Dell Technologies und Microsoft haben eine Partnerschaft angekündigt, um Industrieunternehmen die Implementierung ...
Zuverlässig in rauen Umgebungen Neues SMARC-Modul von TQ für extreme Umweltbedingungen 22.05.2018 TQ bietet ab sofort das neue SMARC-2.0-Modul TQMxE39S mit Intel-Atom-E3900-Prozessoren.
Neue Generation von Intels Core und Xeon E Prozessor Leistungsstarkes COM-Express-Type-6-Modul 16.05.2018 COMe-bCL6 Computer-on-Module bietet mit den neuen Intel-Prozessoren erhöhte Leistungsdichte sowie flexible, ...
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