Kommentar zu Cyber-Angriffen Betreiber entscheiden selbst, wie viel Risiko sie tragen 19.01.2018 Industrielle Cyber-Security, risikofreudige Betreiber kritischer Infrastrukturen und die schleppende Umsetzung des ...
Umspritzter Steckverbinder aus Kunststoff Über 2.000 Zyklen hinweg sicher verbinden 15.12.2017 ODU erweitert sein Medi-Snap-Portfolio um einen umspritzten Abreißsteckverbinder. Er eignet sich unter anderem für ...
Schwarmintelligenz in der Antriebswelt Von Bienen lernen 27.11.2017 Der Bienenstock gilt als Paradebeispiel für Schwarmintelligenz. Ihn zeichnen höchste Produktivität, perfekte ...
HUMMEL AG präsentiert neuen M23 Gerätesteckverbinder (Promotion) Der neue M23: Robust und einfach zu montieren 20.11.2017 Extrem robust und montagefreundlich: So präsentiert sich der neue abgewinkelte M23 Gerätesteckverbinder der HUMMEL AG.
Alexander Melkus und Franz Aschl von Sigmatek im Interview „Maschinenbauer müssen digital denken“ 30.10.2017 Maschinenbauer stehen vor einem radikalen Wandel, die Digitalisierung und neue Produktionskonzepte erfordern ein ...
M12 Push-Pull-Schnellverriegelung Komfortabel stecken und verbinden 27.10.2017 Die Steckverbinderbranche reagiert auf die steigenden Anforderungen in der Industrieelektronik mit neuen ...
Identifikation per Steckverbinder in Can-Systemen ID-Modul mit Doppelfunktion 27.10.2017 Produktionsanlagen müssen heute modular und skalierbar aufgebaut sein. Voraussetzung dafür ist, dass Komponenten ...
Einfache Bedienung bei kollaborierenden Robotern Flexibles Werkzeug 04.10.2017 Die moderne Industrie richtet sich zunehmend auf individuell gestaltete Produkte statt auf Massenfertigung aus. ...
Christian Wolf von Turck im Interview „Wir generieren und analysieren Daten“ 02.10.2017 Turck wandelt sich vom Sensorhersteller zum Lösungsanbieter für Industrie 4.0. Warum hier Dezentralität und IP67 ...
Karsten Schneider von Profibus & Profinet International im Interview „Profinet vereint Netzwerke“ 02.10.2017 Profinet ist sehr verbreitet als Industrial Ethernet, muss sich aber neuen Herausforderungen wie OPC UA und TSN ...
