Zwei neue Turbomolekularpumpen Sauberes Vakuum in Industrie und Forschung 16.06.2020 Die Turbopumpen-Familie eines Vakuumspezialisten bekommt Zuwachs: Zwei neue Modelle kommen mit verbessertem ...
System-on-Modules Starke Prozessoren auf kleinstem Raum 15.06.2020 Mit der voranschreitenden Digitalisierung und Verbreitung von IoT-Anwendungen nimmt auch die Bedeutung von System-on ...
DC/DC-Converter Wandler für lange Batterielaufzeiten 15.06.2020 Der i7C ist ein DC/DC-Wandler mit Buck/Boost-Topologie, der bei Ausgangsspannungen von 9,6 bis 48 V eingesetzt ...
Telecontrol und CloudConnect Durchbruch in der Fernwirktechnik 10.06.2020 Die aktuellen Technologie-Trends Industrie 4.0, Cloud-Services, Edge & Co. haben natürlich auch Einfluss auf ...
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Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
Produktionsdesign und Entwicklungskit Arrow und Exor entwickeln IoT-Edge-Plattform 12.05.2020 Ein neues CPU/FPGA-Board soll Energieeffizienz in die Smart Factory bringen. Hierfür unterstützt es zeitgesteuerte ...
IO-Link Master mit OPC UA-Schnittstelle Freie Fahrt für Daten 06.05.2020 IO-Link als Sensorschnittstelle dient als standardisierte Basis der Digitalisierung und stellt neben den ...
Embedded-Box-PCs KI trifft auf Mobile Computing 20.04.2020 Ein Embedded-Hersteller hat zwei neue Embedded-Box-PCs für KI-Inferenz-Anwendungen entwickelt. Die beiden Geräte ...
