Jörg Keller, Finder, auf der INDUSTRY.forward Expo Finder OPTA – weltweit erstes programmierbares Logikrelais 12.10.2023 Die neue Logikrelais-Serie OPTA verkörpert einen Paradigmenwechsel in der Welt der industriellen Smart-Relais und ...
80 Prozent Kostenersparnis Low-Cost-Kurvenschlitten aus recyceltem Hochleistungskunststoff 12.10.2023 Sie sind aus regranuliertem Hochleistungskunststoff spritzgegossen und deshalb besonders kostengünstig und ...
CTX: Kühlkörper aus einem Stück Neue Schälmaschine ermöglicht leistungsfähigere Kühlkörper 12.10.2023 Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, kann das Skived Fin-Verfahren eingesetzt ...
Magnetische Drehgeber starten durch Die nächste Generation übernimmt 11.10.2023 Sensorhersteller Posital, der magnetische Abtasttechnik und batterielosen Multiturnbetrieb dank Wiegand-Technik zur ...
Neue Funktechniken (Promotion) Der Generator für komplexe Anwendungen 11.10.2023 Die Mobilkommunikation verlässt den Sub-6-GHz Bereich. Mit 5G FR2 wird zukünftig auch im Bereich über 26,5 GHz mobil ...
Thorsten Koldehoff, Pöppelmann, auf der INDUSTRY.forward Expo Der neue Standard: Nachhaltigkeit in Serie 11.10.2023 Eine Kreislaufwirtschaft mit Kunststoff? Das geht – und sogar in Serie! Thorsten Koldehoff von Pöppelmann zeigt in ...
Leistungskomponenten für Embedded-Systeme Vielfältige Energieversorgung 09.10.2023 Der Aufbau des Stromversorgungsnetzes für ein Embedded-System ist oft einer der letzten Designaspekte, die ein ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Sortiment erweitert Steckverbinder der DX07 Serie von JAE für Anwendungen mit USB4 Version 2.0 09.10.2023 Mit der Markteinführung der USB4 Version 2.0 sind Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 80 Gbps möglich – ein ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...