Vielseitigkeit beim Computing Leistungsstarke Computer-on-Modules für CompactPCI Serial, VPX und VME 17.06.2021 Backplane-Systeme wie CompactPCI Serial, VPX und VME haben einen nicht unerheblichen Marktanteil im Embedded- ...
Industrie-COM Neues Computer-on-Module für die Serverklasse 10.06.2021 Kontrons COMe-bEP7 ist ein COM-Express-Basic-Type-7-Modul, das auf AMD-EPYC-Embedded-3000-SoC-Prozessoren basiert. ...
Embedded-Processing-Kit Flexibles Processing Board für Vision-Anwendungen angekündigt 04.03.2021 Embedded Vision neu gedacht: Basler stellt ein in-house entwickeltes Embedded Processing Kit vor, das für den ...
Industrielle Rechner Module machen individuelle Box-PCs bezahlbar 12.02.2021 In einer Kooperation mit Congatec hat Nvent Schroff die modulare Box-PC-Lösung COM-Nano-System entwickelt. Sie ...
Neue CPUs für COM-HPC und COM Express Warum die 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren den Markt erobern wird 04.11.2020 Parallel zum Intel-Launch hat Congatec die 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, Codename „Tiger Lake“, auf COM-HPC- ...
COM-Express-Module Embedded-Boards um energiesparende Prozessoren erweitert 20.07.2020 Bei AMDs Ryzen-Embedded-R1000-Serie handelt es sich um eine neue Generation energieeffizienter Prozessoren, die auf ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
SMARC 2.1 Carrierboard Applikationsfertige COM/Carrier-Combo 02.06.2020 Congatec stellt sein neues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor.
COM-Express-Modul Neues Computer-on-Module für extreme Plus- und Minusgrade 18.05.2020 Das COM-Express-Type-6-Modul Conga-TR4 basiert auf AMD-Ryzen-Prozessoren und hält Temperaturen von -40 bis 85 °C ...
Embedded-Edge-Computing Edge-Server: von High-End bis zu Ultra-Low-Power 11.02.2020 Auf der Embedded World 2020 stellt Congatec das gesamte Spektrum seiner Embedded-Edge-Computing-Logik vor. ...
