Neue Technik verkleinert Leiterbahn-Abstände Die Miniaturisierung von Computerchips hat ihre Grenzen noch nicht erreicht 16.08.2024 Die Miniaturisierung von Computer-Chips ist ein wesentlicher Faktor für die digitale Revolution. Sie macht Rechner ...
Kooperation für Hochfrequenz-Chips Hochfrequenz-ASICs für kompaktere Radarsensoren 14.08.2024 Zusammen mit dem Messtechnikhersteller Vega entwickelt das Karlsruher Start-up Milli Hochfrequenz-ASICs. Die für ...
Simulationsgeschwindigkeiten steigern Multiphysik-Simulation mit schlüsselfertiger Hardware 14.08.2024 Die Ansys-Multiphysik-Simulationen bieten flexible Konfigurationen durch die Zusammenarbeit mit Supermicro und ...
KI-Projekt Gain Internationale Führungsrolle für Computing-Technologien 12.08.2024 Bei allem rasanten Fortschritt im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) wurden in den letzten Jahren weltweit ...
Kooperation wird fortgeführt Kooperation für skalierbare und energieeffiziente Speicherlösungen 12.08.2024 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS baut die langjährige Zusammenarbeit mit dem international ...
Verleihung Best Automotive Demand Creation Distributor Award Rutronik erhält Auszeichnung 09.08.2024 Infineon zeichnete Rutronik, einen der führenden BroadlineDistributoren für elektronische Komponenten, als Best ...
Vega beteiligt sich an Chip-Start-up Maßgeschneiderte Hochfrequenz-ASICs für Radarsensoren 07.08.2024 Das Start-up Milli IC aus Karlsruhe entwickelt hochspezialisierte Hochfrequenz-ASICs. Mit Experten an der Spitze und ...
Palette von Prüf- und Inspektionsmaschinen Rogers erweitert seine Dienstleistungen mit einem neuen Anwendungslabor 07.08.2024 Rogers gab die Fertigstellung des neuen Applikationslabors bekannt, mit dem das Unternehmen seine Montage-, Test- ...
Passgenaues Gestalten von elektronischen Systemen Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence startet 06.08.2024 Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center ...
Produktentwicklungsprozess verbessert Multiphysik-Simulationen für alle Branchen und Ingenieursbereiche 02.08.2024 Die neueste Version der Ansys-2024-R2-Technologie fördert die Zusammenarbeit und den digitalen Wandel durch die ...
