Abgekündigte Bauelemente in der Leistungshalbleitertechnik Alte Schachtel mit neuem Herz 04.10.2018 Die rasante Entwicklung der Halbleitertechnologie stellt nicht nur Smartphone-Nutzer vor die Frage, wie lange sie ...
Expertenkommentar von Uwe Scheuermann, Semikron „Rechenleistung alleine reicht nicht aus, um reale Module nachzubilden“ 04.10.2018 Simulationstools werden immer feiner und die hohe verfügbare Rechenleistung verspricht auch komplexe Zusammenhänge ...
Subsystem-Designansatz für SiC-Dreiphasen-Wechselrichter Erhabeneres Design von innen heraus 15.06.2018 Siliziumkarbidhalbleiter haben bereits verschiedene Anwendungsmärkte erschlossen und gewinnen dank hoher ...
SiC- und GaN-IGBTs im Vergleich Das Kräftemessen in der Leistungselektronik hat begonnen 15.06.2018 Die Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien Galliumnitrid und Siliziumkarbid versprechen die Leistungselektronik zu ...
Thermische Interface Materialien für LEDs Wider den Hitzetod 15.06.2018 Eine passende Kühlung ist von zentraler Bedeutung für LEDs. Sie verhindert nicht nur Ausfälle aufgrund von ...
Passendes IGBT-Modul gesucht Die Qual der Wahl 16.05.2018 Das vermeintlich beste, schnellste oder neueste IGBT-Modul ist häufig nur bedingt für eine Applikation geeignet. ...
Neun Neuheiten auf der PCIM 2018 05.05.2018 Auf der diesjährigen PCIM wird es wieder viele Highlights geben. Neun der spannendsten Programmpunkte haben wir für ...
Testlabor für Leistungselektronik Power Lab testet Bauelemente auf Herz und Nieren 22.02.2018 Rohm Semiconductor hat in der Nähe ein Testlabor für Leistungselektronik eröffnet, um Kunden auf Applikationsebene ...
IGBT-Module Kompakte Leichtgewichte 03.11.2017 Moderne IGBT-Module im Bereich von 1.700 bis 3.300 Volt in leichter Bauweise und kompakter Bauform sind bei ...
Effiziente Steuerung mehrerer Versorgungsspannungen Der Reihe nach bedienen 27.10.2017 Systems-on-Chip, Field Programmable Gate Arrays und Embedded-Module in der richtigen Reihenfolge mit ...