Explosive Ladungseinheiten überwachen Batterien in Elektrofahrzeugen immer im Blick 06.03.2019 Lithium-Ionen-Batterien sind explosive Ladungseinheiten, die sorgfältig gehandhabt werden müssen. Besonders gilt das ...
Embedded-Entwicklung mit vollständig integrierten Plattformen Kabelsalat ade! 11.02.2019 Je mehr Komponenten ein Embedded-Design enthält, desto unübersichtlicher werden die zugehörigen Schaltungen. In der ...
Drei Erfolgsmodelle (Promotion) Qualität und Schnelligkeit für die Embedded-Entwicklung 01.02.2019 Schnellere Releases, höhere Qualität – die Digitalisierung zwingt Embedded-Entwickler zum Spagat zwischen ...
Schnelle Tests Smarte Verifikation: Mehr als Tempo 24.10.2018 Verifikationsanforderungen für moderne System-on-Chip-Designs (SoC) wachsen mit der Komplexität von Hardware und ...
Besseres Handling von Big Data FPGAs auf dem Weg in die Cloud 22.10.2018 Cloud Computing hat ein riesiges Spektrum an modernen Diensten möglich gemacht, die auf Big-Data-Analysen und ...
Subsystem-Designansatz für SiC-Dreiphasen-Wechselrichter Erhabeneres Design von innen heraus 15.06.2018 Siliziumkarbidhalbleiter haben bereits verschiedene Anwendungsmärkte erschlossen und gewinnen dank hoher ...
Wide Bandgap und Ausbildung im Power-Bereich „Die Automobilindustrie ist ein Wachstumstreiber für SiC“ 16.05.2018 Anfang des Jahrtausends galt die Leistungselektronik als graue Maus. Um das zu ändern, gründeten acht Firmen 2003 ...
Neue Generation von Intels Core und Xeon E Prozessor Leistungsstarkes COM-Express-Type-6-Modul 16.05.2018 COMe-bCL6 Computer-on-Module bietet mit den neuen Intel-Prozessoren erhöhte Leistungsdichte sowie flexible, ...
Verbesserter Funktionsumfang und merklicher Leistungszuwachs 17.04.2018 Kontron kündigt neue Boards, Module und Embedded Systeme auf Basis der neuesten 8th Gen Intel Core / Xeon Processors ...
Leistung von PCI Express optimieren SoCs werden zu Sprintern 14.03.2018 Bei der Integration von PCI Express IP in die neueste Generation von ARM-basierten System-on-Chip-Anwendungen der ...
