Individuelle Blechbiege-Gehäuse Ein Maßanzug für die Elektronik 24.02.2017 Unter dem Namen Interzoll Case bietet die Bopla sechs verschiedene Gehäuse-Basismodelle an, deren 3D CAD-Daten der ...
MOSFETs in Hot-Swap-Controllern Fliegender Wechsel auf der Leiterplatte 21.02.2017 Hot-Swap-Controller sorgen dafür, dass Leiterplatten und Baugruppen auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden ...
3D-Druck in der Automobilfertigung Automotive aus dem 3D-Drucker 25.01.2017 Audi will gemeinsam mit EOS den 3D-Druck mit Metallen ganzheitlich in die eigene Automobilfertigung integrieren.
Kraftwerkseigenbedarf per IEC 61850 anbinden Kommunizieren im großen Stil 23.01.2017 Damit die Eigenbedarfsversorgung von Kraftwerken sicher und zuverlässig abläuft, ist eine stabile und sichere ...
Hybride Verbindungslösungen Zugeschnitten auf Vielseitigkeit 13.12.2016 Mit hybriden Steckverbindern laufen Versorgungsleitungen und Datenverkehr problemlos nebeneinander. Sie ermöglichen ...
Electrical Engineering E-CAD im Zeichen von Industrie 4.0 07.12.2016 Wer Entwicklungs- und Konstruktionsprozesse von Stromlaufplänen mithilfe einer E-CAD-Lösung automatisiert, spart ...
Kompakte MOSFETS Halbe Leiterplattenfläche gespart 22.11.2016 Mit den neuen 600-V- und 650-V-MOSFETs der E-Serie bietet Vishay drei neue n-Kanal-Typen im PowerPAK-SO-8L-Gehäuse. ...
Neue Plattform-Strategie Schneller auf den Markt mit ODM-Hilfe 16.11.2016 Um die Entwicklung von elektronischen Baugruppen für ihre Kunden zu beschleunigen, agiert Turck Duotec künftig nicht ...
Metz Connect auf der SPS IPC Drives Flexible Etagenverkabelung mit Konsolidierungspunkten 04.11.2016 Consolidation Points helfen, die Etagenverkabelung in Gebäuden flexibel zu verwalten. Für die zugehörige ...
B2B-Distribution Näher an den Kunden 21.10.2016 Gedruckte Kataloge sind passé, Online-Shops nicht mehr ausreichend: Kunden stellen an den Service des Distributors ...
