Einstiegshürde für KI-Projekte senken Entwicklung intelligenter Anwendungen effizienter gestalten 29.03.2022 Neue Funktionen und die Zertifizierung von Nvidia AI Enterprise 2.0 auf Red Hat OpenShift sollen helfen, die ...
Für Katalyse, Batterie und Sensorik Nanopartikel-basierte Aerogele aus dem 3D-Drucker 28.03.2022 Ein Forschungsteam von der Universität Hamburg und DESY hat ein neues Verfahren entwickelt, mit welchem kolloidale ...
Einsatz und der Wartung von Embedded-Systemen Linux-basierte intelligente Systeme einfacher verwalten 28.03.2022 Wind River stellt neue Wind-River-Studio-Linux-Services vor, um die wachsenden Herausforderungen in Bezug auf ...
Nvidia stellt neue Produkte vor Jetson-AGX-Orin: Durchbruch in der Robotik- und KI-Entwicklung 25.03.2022 NVIDIA hat die Verfügbarkeit des NVIDIA-Jetson-AGX-Orin-Entwickler-Kits bekannt gegeben, dem weltweit ...
Kompakte Komponenten Lüfterloses Embedded-Board für Roboter und FTS 25.03.2022 Mit dem Modell Wafer-JL ist ein neues 3,5-Zoll-Embedded-Board verfügbar, das sich für die Installation in Anlagen ...
Nachhaltige Edge-Intelligenz Inferenz-Beschleuniger für die KI von morgen 21.03.2022 Künstliche Intelligenz – sowohl Training als auch die eigentliche Inferenz – konnte bisher hauptsächlich für ...
Video: Florian Blümel & Helmut Ritter, Bachmann, auf der INDUSTRY.forward Expo Erfolgreiche OPC-UA-Architekturen für die Cloud-Anbindung 17.03.2022 OPC UA hat sich als Standard weit verbreitet; nicht nur als reine HMI-Schnittstelle, sondern in unzähligen ...
Halbleiterentwicklung in Europa Intel kündigt Milliarden-Investition in der Halbleiterentwicklung an 16.03.2022 Intel hat die erste Phase seiner Pläne bekannt gegeben, in den kommenden zehn Jahren bis zu 80 Milliarden Euro ...
Software-defined, Edge Computing und Open Source Das moderne Fahrzeug: ein Rechenzentrum auf Rädern 15.03.2022 Softwaregesteuert, autonom und vernetzt – so sieht das Auto der Zukunft aus. Die Transformation zum ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...
.jpg "Jetson-AGX-Orin: Durchbruch in der Robotik- und KI-Entwicklung")
