Die Cloud in die Fabrik bringen EHPC-Module mit höchster Rechenleistung 07.03.2018 Edge-, Fog- und Cloudanwendungen verlangen immer höhere Rechenleistung. Klassische Serverlösungen bieten hier aber ...
High-Speed-Kommunikation Embedded-Module mit Layerscape Technologie 06.03.2018 Das Technologie-Unternehmen TQ hat auf der Embedded World 2018 zwei neue Modulkonzepte vorgestellt, die auf der ...
Dynamische Routenplanung für FTS Cloudbasierte Navigation 01.03.2018 Fahrerlose Transportsysteme sind in den meisten Werkshallen noch immer starre Installationen: Die einzelnen ...
Sensoren für die zustandsorientierte Wartung Diagnosesystem für die Produktionsstraße 28.02.2018 Maschinenausfälle in Produktionsstraßen können schnell einen Stopp der gesamten Fertigung nach sich ziehen. Die ...
OPC UA Pub/Sub für das IIoT Reibungsloser Datenaustausch 27.02.2018 OPC UA hat sich mittlerweile als führender Standard für den Datenaustausch in Industrie-4.0-Anwendungen etabliert. ...
Mit Intel Atom C3000-Prozessor COM Express Type 7-Modul für Server-Anwendungen 27.02.2018 MSC Technologies stellt mit dem MSC C7B-DV sein erstes COM Express-Modul nach dem neuen Type 7-Standard vor, der mit ...
TSN-Starterkit auf Embedded World 2018 Time Sensitive Networking für Fog Computing 26.02.2018 Kontron stellt auf der Embedded World 2018 in Nürnberg die erste marktfähige Erweiterungslösung für Time Sensitive ...
Digitale Transparenz durch industrielle Anomalieerkennung Steuerung und Visualisierung des IIoT auf Netzebene 21.02.2018 Insbesondere im industriellen Umfeld gibt es bisher kaum Erfahrungen mit komplexen Netzwerken, in denen eine ...
Basis für sichere Netzwerke Teile und schütze 15.02.2018 Viele Unternehmen unterschätzen noch immer die Gefahren von nach außen hin schwach abgesicherten IT-Systemen. Dabei ...
Interview „Obsoleszenzmanagement ist ein Service mit Zukunft.“ 15.02.2018 Mit dem Ziel, die x86-Präsenz deutlich auszubauen, startete Josef Fromberger vor einem Jahr als Leiter des Embedded- ...
