Ein Kabel mit vielen Funktionen Smarte USB-C-Verbindung 22.10.2018 Der Platz bei Embedded Designs, insbesondere bei mobilen SFF Designs ist sehr beschränkt. Hier sollten nur die ...
Starkes Wachstum im ersten Halbjahr Congatec erzielt Rekordumsatz und verstärkt Investitionen 26.09.2018 Das Deggendorfer Unternehmen Congatec vermeldet einen Rekordumsatz von 63,6 Millionen US-Dollar für das erste ...
Neue Kooperation Congatec und OSADL optimieren Real-Time-Linux-Support 27.06.2018 Congatec kooperiert mit dem Open Source Automation Development Lab (OSADL), um den Board-Support für Real-Time Linux ...
Virtualisierte Embedded-Computing-Plattform Congatec und Real-Time Systems lassen Roboter Klavier spielen 05.06.2018 Congatec stellt eine virtualisierte Embedded Computing-Plattform zur einfachen Konsolidierung von SPS- und ...
Die Cloud in die Fabrik bringen EHPC-Module mit höchster Rechenleistung 07.03.2018 Edge-, Fog- und Cloudanwendungen verlangen immer höhere Rechenleistung. Klassische Serverlösungen bieten hier aber ...
Standards für Embedded Module Formfaktor für Intel Atom wählen 16.02.2018 Die aktuelle Generation von Intels Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Industrie-Applikationen. ...
Neue Version, alte Basis 07.11.2017 Seit letztem Jahr gibt es die Version 2.0 des SMARC-Standards. Ziel der Neufassung war es, eine neue Pinbelegung zu ...
Den richtigen Modul-Standard wählen 25.10.2017 Die neueste Generation von Intel-Atom-Prozessoren richtet sich an eine Vielzahl von Applikationen. Welcher Modul- ...
congatec Starter-Set für COM Express Type 7 02.10.2017 Vereinfachung der Evaluation der nach COM Express Type 7 Standard entwickelten Server-On-Modulen.
PICMG COM Express 3.0 Spezifikation Neue Server-on-Module 05.05.2017 Möglich sind nun kosteneffiziente Server-Designs und Performance-Upgrades über Server-Prozessoren und Sockelgrenzen ...