C-DAC schließt Partnerschaft mit MosChip und Socionext Entwicklung eines HPC-Prozessors auf Basis der Arm-Architektur 04.07.2024 Das C-DAC (Centre for Development of Advanced Computing India) geht eine Partnerschaft mit MosChip Technologies und ...
Manufacturing-X: Wegbereiter für die industrielle Transformation? Data Act und digitale Allianzen 03.07.2024 Ob Manufacturing- oder Factory-X – der EU Data Act bildet die Grundlage für wichtige Technologietreiber in ...
Verfahren zur besonderen Sicherung Hardware-Sicherheit: Mehrdimensional geschützt 02.07.2024 Ob digitale Stromzähler oder Tachometer: Werden Verbrauch oder Laufleistung elektronisch ausgelesen, sollten die ...
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Ist mobile AI der Standard in zukünftigen Smartphones? Hybride AI-Integration: Die Zukunft des Smartphones ist da 26.06.2024 Mit einem hybriden AI-Ansatz bringt Samsung AI-Funktionen direkt auf Ihre mobilen Geräte. Von sicherer ...
Temperaturen gezielt einstellen Geheizte Substrat-Plattform für Dünnschicht-Gas-Sensoren 21.06.2024 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelt und fertigt individuelle beheizbare Test-Chips ...
Neuer GaN-Leistungsverstärker Kompakte Power für Satellitenkommunikation 21.06.2024 CML Micro bringt mit dem CMX90A705 einen hochleistungsfähigen zweistufigen GaN-Leistungsverstärker auf den Markt. ...
Wireless-Netzwerkgrundlagen Was Sie über Wi-Fi 7 wissen sollten 21.06.2024 In der Industrie treibt eine immer höhere Betriebseffizienz bei geringem Energieverbrauch die zunehmende ...
Winzig und kompakt Einzigartiger photonischer Chip für die Welt 11.06.2024 Ein Team der Universitat Politéncia de Valéncia (UPV) und iPronics hat den ersten universellen, programmierbaren und ...
Herausragende Leistung sowie Effizienz Industrielle IoT-Neuheiten mit fortschrittlichen integrierten Lösungen 11.06.2024 Seco und MediaTek treiben industrielle IoT Neuerungen mit fortschrittlichen integrierten Lösungen voran. Seco, ...
