Lösungen für effizientes Wärmemanagement Schlüsselkomponente Wärmeleitmaterial 09.10.2023 In der Technik des Wärmemanagements spielen Wärmeleitmaterialien (TIMs) eine entscheidende Rolle, da sie dazu dienen ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Einfach zu bedienen dank neuem Touchscreen Leistungsstarke All-in-One-PC-Serie für die Fabrikautomation 28.09.2023 Das Portfolio von ICP Deutschland erweitert sich um die vielseitige AFL4-ADLP Fanless All-in-One-PC-Serie: Sie ist ...
Leistungsstark und effizient 6G: Wie ist der Stand und wie sieht die Zukunft aus? 07.06.2023 Neuere Entwicklungen wie das autonome Fahren, die Telemedizin, aber auch die private Nutzung benötigen immer höhere ...
Produkt des Monats: CFD-Simulation (Promotion) CelsiusEC – Wärmewege verstehen und Optimieren 01.06.2023 Computational Fluid Dynamics – zu kompliziert, es dauert zu lange und die Ergebnisse sind nicht immer ...
Gut gekühlt zu Höchstleistungen Elektronikgehäuse entwärmen leistungsstarke Embedded PCs 31.05.2023 Unternehmen bleiben nur wettbewerbsfähig, wenn sie ihre Prozesse stetig optimieren. Kontron Europe unterstützt ihre ...
Turbo für den Kühlkörper Oberflächenverfahren für effizientere Kühlung 30.05.2023 Ökonomisch und ökologisch: In den letzten Jahren geht der Trend bei den Strangpressprofilen zu immer aufwändigeren ...
Steuerung, Regelung und Motion Control Automatisierungskraft für die Hutschiene: CPU-Einheit CP 841 veröffentlicht 22.05.2023 Mit der neuen CP 841 von Sigmatek soll jede Maschine steuerungstechnisch bereit für Industrie 4.0 werden. Die CPU- ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
