Hohe Signaldichte M8-Steckverbinder in hochpoliger Ausführung 18.11.2021 Aufgrund immer komplexer und kompakter werdender Sensoren steigt die zu übertragende Informationsdichte stetig an. ...
Motortreiber Entwicklung von leisen und kompakten Motorsystemen 08.09.2021 Immer mehr industrielle Systeme werden mittlerweile von Wechselstrom-Induktionsmotoren auf BLDC-Motoren umgestellt, ...
Entwicklungstool Einfache Fehlererkennung bei Leiterkartenentwicklung 26.08.2021 Bei steigender Komplexität, kürzeren Entwicklungszeiten und schrumpfenden Toleranzen wird es immer schwieriger eine ...
Automobilelektronik Neuheiten auf dem Embedded-Markt vorgestellt 19.08.2021 Der Distributor Mouser Electronics führt neue Produkte ein: Der Fokus liegt diesmal auf Lösungen für die ...
Lithium-Knopfzelle Energiequelle für kleinsten kabellosen IoT-Sensor 23.07.2021 Um kleine Sensoren mit Energie zu versorgen, braucht es spezielle Batterien mit möglichst geringer Größe und Gewicht ...
Standards für Individualisten Kundenspezifische Schnittstellen für Maschinen 22.07.2021 Eine der bedeutendsten Herausforderungen in der Produktionstechnik heute ist die Frage: Wie bediene ich die „ ...
Embedded-Modul Human-Machine-Interfaces optimal realisieren 24.06.2021 TQ hat das neue Embedded-Modul TQMaRZG2x vorgestellt. Es basiert auf einem RZ/G2-Prozessor von Renesas und markiert ...
Hochpolige M8-Steckverbinder (Promotion) Kleine Bauform und große Leistung 23.06.2021 Kompakte M8-Steckverbinder mit 8 Pins bieten eine hohe Signaldichte für miniaturisierte Sensorik.
KI- und Vision-Anwendungen Neues Embedded-Modul samt SBC vorgestellt 07.06.2021 Das Land-Grid-Array-Modul TQMa8MPxL basiert auf NXPs i.MX-8M-Plus-CPU und ist ab sofort verfügbar. Passend dazu gibt ...
Neue Serie Raspberry-Pi-Gehäuse mit Platz für HAT-Platinen 20.05.2021 Den Einplatinencomputer Raspberry Pi gibt es inzwischen in vielen unterschiedlichen Ausführungen und mit vielen ...
