Modulare GaN-Leistungs-ICs Integrierte Spannungswandler statt diskreter Bauteile 08.07.2020 Je kompakter Spannungswandler sind, desto energieeffizienter arbeiten sie. Mit den diskreten Standardkomponenten, ...
Studie zu Meter-to-cash Plattform-Gedanke als Lösung 25.06.2020 In Zeiten mit erhöhten Kundenanforderungen hinsichtlich der Flexibilisierung von Geschäftsmodellen und Trends wie ...
Abstreifer für Transportbänder Lebensmittelreste schonend vom Band streifen 29.04.2020 Abstreifleisten an Förderbändern bestehen normalerweise aus Metall oder harten Kunststoffen. Dadurch verursachen sie ...
Mietmodell für Zerkleinerer Verstopfungen durch Toilettenpapier-Ersatz vermeiden 21.04.2020 Wer in der Klopapier-Hysterie beim Einkaufen leer ausgeht, greift eventuell zu Alternativen wie Taschen- oder ...
Entspannung Flexible Ausgangsspannungen für jeden Anwendungszweck 14.02.2020 So lassen sich isolierte und nicht isolierte Ausgangsspannungen von ±12 V aus Eingangsspannungen von 30 bis 400 V ...
Hohe Leistungsdichte im kleinen Formfaktor Wieso der Bedarf an fortschrittlichen Digital-ICs steigen wird 10.02.2020 Bisher wurden Digital-ICs von LDO-Reglern oder mit auf Spulen basierten Schaltregler-Controllern mit externen ...
Kommentar Einem modularen DCS gehört die Zukunft 14.10.2019 Die verteilte Automatisierungsstruktur von Prozessanlagen scheint durch Modularisierungsansätze zunehmend ...
Kommentar Fertigung goes Plattform 26.09.2019 Plattformen werden heutige Systeme zwar nicht verdrängen, die Landschaft der Fertigungs-IT aber dennoch ...
Wärmemanagement auf kleinstem Raum 3D-Metalldruck kühlt Elektronik 29.08.2019 In der Leistungselektronik werden Kühlkörper eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten. Die fortschreitende ...
Kommentar Änderung des Embedded-Entwicklungsparadigmas 29.08.2019 „IoT ist tot!“, erklärte kürzlich ein Kollege. So flapsig das klingt, deutet es doch auf einen zugrundeliegenden ...